...
机译:表面接枝共聚增强了聚四氟乙烯薄膜与铜和环氧印刷电路板(PCB)的层压
机译:表面接枝共聚增强了聚四氟乙烯薄膜与铜和环氧印刷电路板(PCB)的层压
机译:等离子体聚合和紫外线诱导的接枝共聚对聚四氟乙烯薄膜进行表面改性,以增强与化学沉积铜的附着力
机译:接枝共聚合提高表面改性聚四氟乙烯薄膜上蒸发铜的附着力和附着可靠性
机译:通过层压光印刷电路板(O-PCB)和电印刷电路板(E-PCB)来制造混合电光印刷电路板(EO-PCB)
机译:使用湍流发生器增强具有多个印刷电路板(PCB)的电子设备的对流空气冷却
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:反应条件对苯乙烯在聚(乙烯-共-四氟乙烯)膜上电子诱导的苯乙烯接枝共聚反应动力学的影响
机译:为印刷电路板(pCB)设计电子数据包。