Copper/Epoxy Joints in Printed Circuit Boards: Manufacturing and Interfacial Failure Mechanisms

机译：印刷电路板中的铜/环氧树脂接头：制造和界面破坏机制

机译：环氧树脂/玻璃界面对印刷电路板中CAF故障的影响

机译：电路更短：水平的“ Graphite 2000”工艺比某些印刷电路板制造中使用的化学镀铜工艺更短

机译：用断裂力学方法评估玻璃/环氧复合材料与印刷电路板铜箔之间的附着力

机译：玻璃/环氧界性对印刷电路板电化学故障的影响

机译：印刷电路板中的铜/环氧树脂接头：制造和界面破坏机制

机译：铜硬币嵌入式印刷电路板的散热：制造，热仿真和可靠性

机译：基于环氧树脂的树脂组合物，基于环氧树脂的胶粘剂组合物，柔性印刷电路板的覆盖层，柔性印刷电路板的铜包层板，结果挠性印刷印制板，复合板，预制板，光敏性液体抗蚀剂和印刷线路板

机译：环氧树脂预浸料，环氧树脂铜复合板，环氧树脂印制电路板和环氧树脂多层印制电路板

机译：具有载体铜箔的带载体铜箔的制造方法，印刷电路板，印刷电路板，覆铜层压板以及印刷线路板的制造方法