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1.
Plan-View to Cross-Section Conversion Work-Flow for Defect Analysis
机译:
从平面图到横断面转换工作流程以进行缺陷分析
作者:
Zdenek Kral
;
Trevan Landin
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Ion beams;
Imaging;
Carbon;
Platinum;
Three-dimensional displays;
Image resolution;
2.
Ultra-thin Bulk Silicon Thinning for Visible Light Probing with High Numerical Aperture Solid Immersion Lens Laser Imaging
机译:
超薄体硅薄化技术,用于具有高数值孔径固体浸没透镜激光成像的可见光探测
作者:
Teo Wee Siang
;
Samuel Wei
;
Chris Richardson
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Milling;
Silicon;
Tools;
Testing;
Solids;
Lenses;
Imaging;
3.
New Method for Enhancing Photon Emission Measurements Similar to 2D-Tomography
机译:
类似于2D层析成像的增强光子发射测量的新方法
作者:
I. Vogt
;
A. Glowacki
;
U. Kerst
;
P. Perdu
;
T. Nakamura
;
C. Boit
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Photonics;
Tomography;
Temperature measurement;
Image resolution;
Optical imaging;
Ring oscillators;
Biomedical optical imaging;
4.
Failure Analysis and Improvement of Bandgap Start-up Circuit by FIB
机译:
FIB带隙启动电路的故障分析与改进
作者:
Qu Ruoyuan
;
Sun Jiajia
;
Zhang Wei
;
Gong Xin
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Photonic band gap;
Power supplies;
Capacitance;
Circuit faults;
Capacitors;
Integrated circuit modeling;
Fault location;
5.
Failure Analysis Case Studies on Wafer Edge Failure due to Process Uniformity Issue
机译:
工艺均匀性问题导致晶圆边缘失效的失效分析案例研究
作者:
N.Y. Xu
;
H.P. Ng
;
G.B. Ang
;
C.Q. Chen
;
A. Teo
;
A. Jerome
;
Y.S Tam
;
Y. Li
;
Z.H. Mai
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Metals;
Foundries;
Tools;
Etching;
Failure analysis;
Integrated circuits;
Pins;
6.
Failure Analysis of a Degraded 1.2 kV SiC MOSFET after Short Circuit at High Temperature
机译:
退化的1.2 kV SiC MOSFET高温短路后的失效分析
作者:
Paula Diaz Reigosa
;
Francesco Iannuzzo
;
Lorenzo Ceccarelli
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Logic gates;
Silicon carbide;
MOSFET;
Failure analysis;
Leakage currents;
Ion beams;
Aluminum;
7.
Failure Analysis of Multilayer-Metal-Packaged Power Devices for Abnormal Thermal Response
机译:
多层金属包装功率器件热响应异常的故障分析
作者:
Yulong Zhang
;
Lulu Wang
;
Bo Gao
;
Lixin Wang
;
Jiajun Luo
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Thermal resistance;
Thermal analysis;
Heating systems;
Junctions;
Thermal conductivity;
Temperature;
8.
Failure Analysis Techniques for 3D Packages
机译:
3D封装的故障分析技术
作者:
F. Altmann
;
S. Brand
;
M. Petzold
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Three-dimensional displays;
Failure analysis;
Frequency measurement;
Microscopy;
Acoustics;
Phase measurement;
9.
A Simple Method of Adjusting Trigger Voltage of HBT Device for ESD Protection
机译:
调整HBT器件ESD触发电压的一种简单方法。
作者:
Liu Jizhi
;
Zhang Qunhao
;
Yang Kai
;
Zeng Yaohui
;
Liu Zhiwei
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Heterojunction bipolar transistors;
Junctions;
Electrostatic discharges;
Silicon germanium;
BiCMOS integrated circuits;
Current density;
Impact ionization;
10.
Uniformity of Multilayer Hexagonal Boron Nitride Dielectric Stacks Grown by Chemical Vapor Deposition on Platinum and Copper Substrates
机译:
铂和铜基板上化学气相沉积法生长的多层六方氮化硼多层介质的均匀性
作者:
Fei Hui
;
Xianhu Liang
;
Wenjing Fang
;
Wei Sun Leong
;
Haozhe Wang
;
Hui Ying Yang
;
Yuanyuan Shi
;
Marco A. Villena
;
Jing Kong
;
Mario Lanza
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Boron;
Dielectrics;
Nonhomogeneous media;
Fluctuations;
Conductivity;
Chemical vapor deposition;
11.
A Study of Pattern Density and Process Variations Impact on the Reliability Performance of Multi-Level Capacitance Structure in Low-k Copper Interconnects
机译:
图案密度和工艺变化对低k铜互连中多级电容结构可靠性性能的影响研究
作者:
Qian Chen
;
Lanfei Xie
;
Ramasamy Chockalingam
;
Chee Wee Eng
;
Ushasree Katakamsetty
;
Pinghui Li
;
Li Han Chen
;
Xiaochong Guan
;
Soon Yoeng Tan
;
Juan Boon Tan
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Method of moments;
Metals;
Dielectrics;
Reliability;
Capacitance;
Leakage currents;
Shape;
12.
Fault Isolation of Die-to-Die Communication Error Failure
机译:
芯片对芯片通信错误故障的故障隔离
作者:
Song Jinrong
;
Tian Li
;
Ren Jun
;
Di Hairong
;
Yang Jianli
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Wires;
Semiconductor device measurement;
Failure analysis;
Current measurement;
Force measurement;
Voltage measurement;
Chemicals;
13.
A Study on Effect of Top and Bottom Metal Plates on Stress Induced Voiding of Nose Type Single Via Structure
机译:
顶部和底部金属板对鼻型单通孔结构应力诱导空化的影响研究
作者:
Aniketha Udupa Kuppar
;
Xu Zeng
;
Chai Wah Ng
;
YH James Lim
;
H. Walter Yao
;
EE jan Khor
;
Ramasamy Chockalingam
;
Juan Boon Tan
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Metals;
Stress;
Resistance;
Nose;
Temperature measurement;
Periodic structures;
Reliability;
14.
A TOF-SIMS Investigation of the Corrosion-Induced Failure Via Grain Boundaries in Polycrystalline Materials
机译:
TOF-SIMS通过多晶材料中的晶界腐蚀诱发的失效的研究
作者:
Chen Yan
;
Niu Zilu
;
Erika Therese Abella
;
Hua Younan
;
Li Xiaomin
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Grain boundaries;
Ions;
Corrosion;
Two dimensional displays;
Three-dimensional displays;
Imaging;
Steel;
15.
Silicon Crack Root Cause Identification in a Wafer Level Chip Scale Package
机译:
晶圆级芯片级封装中的硅裂纹根源识别
作者:
Mary Grace Raborar
;
Jae Saladar
;
Raymond Mendaros
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Silicon;
Failure analysis;
Inspection;
Pins;
Chemicals;
Reliability;
Optical imaging;
16.
Laser Assisted Device Alteration, Efficient Application for Soft Failure Localization on Advanced Node
机译:
激光辅助设备变更,在高级节点上进行软故障定位的高效应用
作者:
Kuang Yuan Chao
;
Jeng Hung Pan
;
Hsin Hung Chou
;
Shih Yuan Liu Chong
;
James CC Chang
;
Jian Chang Lin
;
Chee Hong
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Tools;
Pins;
Photoconductivity;
Free electron lasers;
Nanoscale devices;
Debugging;
17.
Defect Prediction Approach to enhance Static Fault Localization of Functional Logic Failure Defects using NIR Photon Emission Microscopy
机译:
NIR光子发射显微镜的缺陷预测方法可增强功能逻辑故障缺陷的静态故障定位
作者:
D. Nagalingam
;
A.C.T. Quah
;
S. Moon
;
G.B. Ang
;
S.L. Ting
;
H.H. Ma
;
S.P. Neo
;
Z.H. Mai
;
J.C. Lam
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Logic gates;
Inverters;
Metals;
Layout;
Clocks;
Photonics;
Transistors;
18.
Study and application on thermal EOP (Electro Optical Probing) / EOFM (Electro Optical Frequency Mapping) technique
机译:
热EOP(电光探测)/ EOFM(电光频率映射)技术的研究与应用
作者:
Chi He
;
Haus Zhang
;
Jinrong Song
;
Power Tian
;
Winter Wang
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Optical imaging;
Optical reflection;
Optical sensors;
Integrated optics;
Thermal analysis;
MOS devices;
Optical switches;
19.
Achieving Simplified Biasing Conditions with Pin Reduction Approach to enhance Static Fault Localization Capability
机译:
通过引脚减少方法实现简化的偏置条件,以增强静态故障定位能力
作者:
SJ. Moon
;
A.C.T. Quah
;
D. Nagalingam
;
K.H. Yip
;
C.Q. Chen
;
Y.S. Tam
;
P.T. Ng
;
HP. Ng
;
G.B. Ang
;
J.C. Lam
;
Z.H. Mai
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Pins;
Probes;
Failure analysis;
Foundries;
Hardware;
Wires;
Integrated circuits;
20.
SIMS Analysis Methodology to Determine Sc Diffusion in Silicon Oxide
机译:
确定氧化硅中Sc扩散的SIMS分析方法
作者:
Yun Wang
;
Kian Kok Ong
;
Han Wei Teo
;
Li Hong Li
;
Poh Chuan Ang
;
Zhi Qiang Mo
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Silicon;
Films;
Ions;
Sputtering;
Annealing;
Rough surfaces;
Surface roughness;
21.
From Automotive to Space qualification: Overlaps, gaps and possible convergence
机译:
从汽车到太空认证:重叠,空白和可能的融合
作者:
R. Enrici Vaion
;
M. Medda
;
A. Mancaleoni
;
G. Mura
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Reliability;
Qualifications;
Stress;
Automotive engineering;
Standards;
Integrated circuits;
Failure analysis;
22.
Study of Phase Shift of Lock-In Thermography and Its Application in 2.5D IC Package
机译:
锁定热成像相移的研究及其在2.5D IC封装中的应用
作者:
Yu-Ting Lin
;
Brian Lai
;
Chun-Cheng Tsao
;
Yi-Sheng Lin
;
Yu-Hsiang Hsiao
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Three-dimensional displays;
Delays;
Solid modeling;
Heating systems;
Phase measurement;
Failure analysis;
Integrated circuits;
23.
Study of the Long-Term Electrical Stability of InGaZnO 3-D Film-Profile-Engineered Inverters
机译:
InGaZnO 3-D薄膜轮廓工程逆变器的长期电稳定性研究
作者:
Chin-I Kuan
;
Horng-Chih Lin
;
Pei-Wen Li
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Inverters;
Thin film transistors;
Fabrication;
Degradation;
Hydrogen;
Threshold voltage;
Tin;
24.
Prediction of Electrical and Physical Failure Analysis Success Using Artificial Neural Networks
机译:
使用人工神经网络预测电气和物理故障分析的成功率
作者:
Lin Zhao
;
SH Goh
;
YH Chan
;
BL Yeoh
;
Hao Hu
;
MH Thor
;
Alan Tan
;
Jeffrey Lam
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Training;
Artificial neural networks;
Failure analysis;
Productivity;
Machine learning;
Photonics;
25.
Low Power and Fault Isolation: Spectral Aspects of Photon Emission
机译:
低功耗和故障隔离:光子发射的光谱方面
作者:
I. Vagt
;
C. Boit
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Photonics;
FinFETs;
Indium gallium arsenide;
Detectors;
Stimulated emission;
Semiconductor device measurement;
26.
The Development of Low-Temperature Atomic Layer Deposition of HfO2 for TEM Sample Preparation on Soft Photo-Resist Substrate
机译:
HfO2低温原子层沉积技术在软性光刻胶基板上制备TEM样品的进展
作者:
Kang-Ping Peng
;
Ya-Chi Liu
;
I-Feng Lin
;
Chih-Chien Lin
;
Shu-Wei Huang
;
Chao-Cheng Ting
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Hafnium compounds;
Atomic layer deposition;
Photonic band gap;
Refractive index;
Plasma temperature;
27.
Resolving Failures with Invalid Emission Site Through Bench Tests Results Evaluation with in-depth Circuit Analysis and Micro-probing
机译:
通过台架测试解决无效发射站点的故障,并通过深入的电路分析和微探测评估结果
作者:
Carlo M. Casabuena
;
Em Julius De La Cruz
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Failure analysis;
Microscopy;
Circuit analysis;
Photonics;
Circuit faults;
Registers;
Metals;
28.
Detection and Fault Isolation of Elevated Resistive Paths in Copper Pillar (CuP) Flip Chip Package Device
机译:
铜柱倒装芯片封装器件中高阻路径的检测和故障隔离
作者:
C. Ison
;
R. Spurrier
;
M. Somintac
;
R. Asuncion
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Stress;
Passivation;
Qualifications;
Flip-chip devices;
Pins;
Failure analysis;
29.
Glancing Angle FIB De-layering for Embedded Defect and PVC Fault Isolation Analysis
机译:
掠角FIB分层用于嵌入式缺陷和PVC故障隔离分析
作者:
Yi Qiang Shen
;
Ye Chen
;
Kok Wah Lee
;
Jie Zhu
;
Zhi Qiang Mo
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Milling;
Ion beams;
Laser ablation;
Inspection;
Surface treatment;
Scanning electron microscopy;
Chemicals;
30.
Problems of and Solutions for Coating Techniques for TEM Sample Preparation on Ultra Low-k Dielectric Devices after Progressive-FIB Cross-section Analysis
机译:
渐进FIB截面分析后的超低k介电器件TEM样品制备涂层技术的问题和解决方案
作者:
Yanlin Pan
;
Yuzhe Zhao
;
Pik Kee Tan
;
Zhihong Mai
;
Fransiscus RIVAl
;
Jeffrey Lam
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Coatings;
Dielectrics;
Insulators;
Films;
Silicon;
Milling;
Substrates;
31.
Opportunities and Challenges of Resistive RAM for Neuromorphic Applications
机译:
电阻RAM在神经形态应用中的机遇与挑战
作者:
R. Degraeve
;
A. Mallik
;
D. Garbin
;
J. Doevenspeck
;
A. Fantini
;
D. Rodopoulos
;
Ph. Roussel
;
B. Govoreanu
;
P. Hendrickx
;
L. Di Piazza
;
J. Stuijt
;
S. Schaafsma
;
P. Debacker
;
G. Donadio
;
H. Hody
;
L. Goux
;
G. S. Kar
;
A. Furnemont
;
A. Mocut
;
D. Verkest
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Neuromorphics;
Immune system;
Resistive RAM;
Resistance;
Hardware;
32.
Property Characterization of Tantalum Nitride Film Deposited with Different N2 Flow by X-Ray Diffraction and X-Ray Reflectivity
机译:
用X射线衍射和X射线反射率表征不同N2流量沉积的氮化钽薄膜的性能
作者:
Xintong Zhu
;
Xiaoxuan Li
;
Ramesh Rao Nistala
;
Ju Dy Lim
;
Chim Seng Seet
;
Zhi Qiang Mo
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
X-ray scattering;
Grain size;
Fitting;
Fluid flow;
Market research;
Tantalum;
33.
Mechanism of Solder Joint Intermittent Faults and Its Detection
机译:
焊点间歇性故障的机理及其检测
作者:
Li Huakang
;
Zhang Yong
;
Yang Peng
;
Ji Mingjiang
;
Liu Guanjun
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Soldering;
Fault detection;
Stress;
Vibrations;
Printed circuits;
Electrical fault detection;
34.
High Sensitivity Ultrasonic Inspection Technique Using Pulse Compression Method
机译:
脉冲压缩法的高灵敏度超声波检查技术
作者:
Hiraki Mitsuta
;
Kaoru Sakai
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Acoustics;
Pulse compression methods;
Ultrasonic variables measurement;
Frequency shift keying;
Inspection;
Probes;
Signal to noise ratio;
35.
Application of EOFM to Localize the Metal and Poly-Si Short
机译:
EOFM在金属和多晶硅短管定位中的应用
作者:
Anusorn Khuankaew
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Metals;
Transistors;
Switching circuits;
Circuit faults;
Optical switches;
Pins;
36.
The Overview of the Impacts of Electron Radiation on Semiconductor Failure Analysis by SEM, FIB and TEM
机译:
电子辐射对通过SEM,FIB和TEM进行的半导体失效分析的影响概述
作者:
Binghai Liu
;
Younan Hua
;
Zhili Dong
;
Pik Kee Tan
;
Yuzhe Zhao
;
Zhiqiang Mo
;
Jeffrey Lam
;
Zhihong Mai
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Failure analysis;
Scanning electron microscopy;
Electron beams;
Strain;
Atomic measurements;
Scattering;
37.
The Impact of Film Deposition Temperature and Bottom Liner on the Hardness and Grain Size of Al Films Investigated Using Nanoindentation and SEM Techniques
机译:
纳米压痕和扫描电镜技术研究膜沉积温度和底衬对铝膜硬度和晶粒尺寸的影响
作者:
Xiaoxuan Li
;
Xintong Zru
;
Mei Zhen Ng
;
Ramesh Rao Nistala
;
Zhi Qiang Mo
;
Chim Seng Seet
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Grain size;
Tin;
Standards;
Temperature measurement;
Scanning electron microscopy;
Temperature;
Grain boundaries;
38.
Distributed ESD Protection Network for Millimetre-Wave RF Applications
机译:
毫米波射频应用的分布式ESD保护网络
作者:
Aihua Dong
;
Hang Li
;
Kalpathy Sundaram
;
Linfeng He
;
Srivatsan Parthasarathy
;
Javier A. Salcedo
;
Jean-Jacques Hajjar
;
Sirui Luo
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Electrostatic discharges;
Radio frequency;
Inductors;
Robustness;
Capacitance;
Performance evaluation;
Thyristors;
39.
Application of Si Plasmon Imaging in Semiconductor Failure Analysis
机译:
硅等离子体成像在半导体失效分析中的应用
作者:
Yi Qiang Shen
;
Krishnan Y Ogaspari
;
I Chui Lam Tay
;
Jie Zhu
;
Zhi Qiang Mo
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Silicon;
Plasmons;
Imaging;
Substrates;
Logic gates;
Image resolution;
Energy loss;
40.
Soft Defect Analysis on Advanced Logic Integrated Circuit by Dynamic Laser Stimulation
机译:
动态激光激励对先进逻辑集成电路进行软缺陷分析
作者:
Beomjun Kim
;
Juhyun Kim
;
Wookhyun Cho
;
Seongjun Cho
;
Seokjun Won
;
Jinsung Kim
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Failure analysis;
Metals;
Integrated circuit interconnections;
Resistance;
Laser modes;
41.
Quantitative Evaluation of Carrier Distribution in Silicon Solar Cell Using Scanning Nonlinear Dielectric Microscopy
机译:
扫描非线性介电显微镜对硅太阳能电池载流子分布的定量评估
作者:
Kotaro Hirose
;
Katsuto Tanahashi
;
Hidetaka Takato
;
Yasuo Cho
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Photovoltaic cells;
Silicon;
Charge carrier density;
Standards;
Microscopy;
Capacitance;
Surface topography;
42.
Sample Preparation Methodology for a CMOS+MEMS Device with Low Frequency and Seal Ring Short Failures
机译:
具有低频和密封环短路故障的CMOS + MEMS器件的样品制备方法
作者:
Sharon Lee
;
Leyhong Khoo
;
Lihong Li
;
Pohchuan Ang
;
Zhiqiang Mo
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Micromechanical devices;
Seals;
Scanning electron microscopy;
Optical sensors;
Optical imaging;
Resins;
Failure analysis;
43.
Sample Preparation on Backside Mechanical Decapsulation Methodology for Effective Failure Analysis on Non-Exposed Die Pad Package
机译:
背面机械解封装方法的样品制备,可对未暴露的裸片封装进行有效失效分析
作者:
Ong Pei Hoon
;
Ng Kiong Kay
;
Gwee Hoon Yen
会议名称:
《2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2018年
关键词:
Copper;
Chemicals;
Etching;
Optical imaging;
Failure analysis;
Dies;
Lead compounds;
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