掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献代查
科研证明
科技查新
收录引用
期刊封面目录
文献服务
文献查询
专题文献代查
自科基金查询
文献下载
个人文献会员
文献数据库
(团队版)
文献阅读
期刊订阅
文档翻译
文字翻译
图片翻译
格式转换
文献写作
AI选题
AI大纲
AI创作
文献发表
论文查重
选刊投稿
全部产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
电子学、通信
>
The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference & Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii
The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference & Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
相关中文期刊
中兴通讯技术
电子显微学报
光机电信息
通讯世界
通信世界
广播电视信息
军事通信技术
世界电信
世界电子元器件
电子与信息学报
更多>>
相关外文期刊
IETE Technical Review
Telektronikk
Global sources electronic components
Rundfunktechnische Mitteilungen
Communications, IEEE Transactions on
Latin America Telecom
Communications Markets Analysis
Solid state technology
Telesis
Industrial Electronics and Control Instrumentation, IEEE Transactions on
更多>>
相关中文会议
2007年全国微波毫米波会议
第七届中国真空微电子学与场致发射学术年会
第七届全国超导薄膜和超导电子器件学术会议
2008中国(第三届北京)国际RFID技术高峰论坛
中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会
第十一届全国有线电视技术研讨会(NCTC·2009)
浙江省电子学会2007年学术年会
2003年中国电子商务协会会员代表大会
2012年全国无线电应用与管理学术会议
2005全国博士生学术论坛——光学工程
更多>>
相关外文会议
Automatic Target Recognition XXVII
Optoelectronic imaging and multimedia technology IV
Microwave Instrumentation for Remote Sensing of the Earth
Third International Symposium on Defects in Silicon, held during the 195th Meeting of The Electrochemical Society in Seattle, Washington, from May 2-7, 1999.
Signal and Data Processing of Small Targets 1991
Electronics packaging 3
Thermosense XVI: An International Conference on Thermal Sensing and Imaging Diagnostic Applications
Audio Engineering Society(AES) International Conference; 20060902-04; Seoul(KR)
Proceedings vol.2004-09; Microfabricated Systems and MEMS VII International Symposium and Meeting of the Electrochemical Society; 20041003-08; Honolulu,HI(US)
Fiber lasers VII: Technology, systems, and applications
更多>>
热门会议
Meeting of the internet engineering task force;IETF
日本建築学会;日本建築学会大会
日本建築学会(Architectural Institute of Japan);日本建築学会年度大会
日本建築学会学術講演会;日本建築学会
日本建築学会2010年度大会(北陸)
Korean Society of Noise & Vibration Control;Institute of Noise Control Engineering;International congress and exposition on noise control engineering;ASME Noise Control & Acoustics Division
土木学会;土木学会全国大会年次学術講演会
応用物理学会秋季学術講演会;応用物理学会
総合大会;電子情報通信学会
The 4th International Conference on Wireless Communications, Networking and Mobile Computing(第四届IEEE无线通信、网络技术及移动计算国际会议)论文集
更多>>
最新会议
2011 IEEE Cool Chips XIV
International workshop on Java technologies for real-time and embedded systems
Supercomputing '88. [Vol.1]. Proceedings.
RILEM Proceedings PRO 40; International RILEM Conference on the Use of Recycled Materials in Buildings and Structures vol.1; 20041108-11; Barcelona(ES)
International Workshop on Hybrid Metaheuristics(HM 2007); 20071008-09; Dortmund(DE)
The 57th ARFTG(Automatic RF Techniques Group) Conference, May 25, 2001, Phoenix, AZ
Real Time Systems Symposium, 1989., Proceedings.
Conference on Chemical and Biological Sensing V; 20040412-20040413; Orlando,FL; US
American Filtration and Separations Society conference
Combined structures congress;North American steel construction conference;NASCC
更多>>
全选(
0
)
清除
导出
共
75
条结果
1.
APPLICATIONS OF Nl AND CU ELECTROLESS PLATING TECHNIQUES FOR FLIP CHIP BUMPING AND UNDER BUMP METALLURGY (UBM)
机译:
Nl和Cu化学镀技术在倒装芯片和凸块冶金(UBM)中的应用
作者:
Kyung-Wook Paik
;
Young-Doo Jeon
;
Jae-Woong Nah
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
electroless ni and cu plating;
UBM;
solder bump;
IMC;
non-solder bumps;
ACA;
2.
Analytic Model for Temperature-Dependent I -V Characteristics and Small-Signal Parameters of GaAs MESFETs
机译:
GaAs MESFET随温度变化的I-V特性和小信号参数的解析模型
作者:
Marcello Pesare
;
Agostino Giorgio
;
Anna Gina Perri
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
thermal modeling;
GaAs MESFET;
electrical simulation;
3.
AN EVALUATION OF THE ACCURACY OF CROSS-SECTIONAL MOIRE INTERFEROMETRY FOR THERMAL-STRESS MEASUREMENT IN ELECTRONIC ASSEMBLIES
机译:
电子组件中热应力测量的截面莫尔干涉测量准确性评估
作者:
T. B. Ratanawilai
;
G. Subbarayan
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
4.
Application of Adhesive bonding techniques in Hard Disk Drive head assembly
机译:
粘接技术在硬盘驱动器磁头组件中的应用
作者:
C.F. Luk
;
Y.C. Chan
;
K.C. Hung
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
5.
THERMAL STRESS ANALYSIS OF THERMALLY-ENHANCED PLASTIC BALL GRID ARRAY ELECTRONIC PACKAGING
机译:
热增强塑料格栅网格电子包装的热应力分析
作者:
Meng-Kao Yeh
;
Kuo-Ning Chiang
;
Jiann-An Su
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
6.
THREE-DIMENSIONAL ELECTRO-THERMAL SIMULATION OF INTERCONNECT STRUCTURES WITH TEMPERATURE-DEPENDENT PERMITTIVITY
机译:
具有温度相关性的互连结构的三维电热模拟
作者:
Christian Harlander
;
Rainer Sabelka
;
Siegfried Selberherr
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
7.
Low temperature sintering metallo-organic silver paste
机译:
低温烧结金属有机银浆
作者:
Masahiro Kitamura
;
Michinori Komagata
;
Hideki Takamatsu
;
Ken-ichi Suzuki
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
8.
Modeling of Effects of Geometry and Temperature Cycle on Viscoplastic Deformation and Durability of FCOC Solder Joints
机译:
几何形状和温度循环对FCOC焊点粘塑性变形和耐久性影响的建模
作者:
Qian Zhang
;
Yogendra Joshi
;
Abhijit Dasgupta
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
flip-chip on ceramic;
viscoplasticity;
CTE;
solder joint reliability;
finite element analysis;
9.
A COMPUTATIONAL METHOD FOR NETWORK-BASED ANALYSIS OF FLUID MECHANICS AND THERMODYNAMICS OF REFRIGERATION SYSTEM USED FOR COOLING COMPUTERS
机译:
基于网络的制冷计算机流体力学和热力学分析的计算方法
作者:
Suhas V. Patankar
;
Kanchan M. Kelkar
;
Roger C. Schmidt
;
Kailash C. Karki
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
10.
A STUDY OF THE EFFECTS OF PACKAGING INDUCED STRESS ON THE RELIABILITY OF THE SANDIA MEMS MICROENGINE
机译:
包装诱导应力对SANDIA MEMS微引擎可靠性的影响研究
作者:
Chad B. ONeal
;
Ajay P. Malshe
;
William F. Schmidt
;
Matthew H. Gordon
;
Robert R. Reynolds
;
William D. Brown
;
William P. Eaton
;
William M. Miller
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
11.
A THEORETICAL YIELD MODEL OF AREA ARRAY SOLDER INTERCONNECT
机译:
区域阵列焊点互连的理论产量模型
作者:
Chunho Kim
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
flip chip;
area array;
interconnect;
yield;
12.
NOVEL HIGH-SPEED INTERCONNECT STRUCTURE FOR PACKAGE FLEX SUBSTRATES
机译:
包装挠性基体的新型高速互连结构
作者:
Albert C.W. Lu
;
Wei Fan
;
Lai L. Wai
;
Wai K. Poon
;
Voon Y. Ho
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
13.
OPTIMIZATION TOOLS FOR FLIP CHIP DESIGN
机译:
芯片设计的优化工具
作者:
S. Stoyanov
;
C. Bailey
;
H. Lu
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
design optimization;
Flip-Chip;
reliability;
underfill;
14.
Packaging Design Considerations and Guidelines for the Digital Micromirror Device~(TM)
机译:
Digital Micromirror Device〜(TM)的包装设计注意事项和指南
作者:
John Patrick OConnor
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
MEMS;
MEMS packaging;
MOEMS;
MOEMS packaging;
15.
RELIABILITY OF ADHESIVE BOND JOINTS IN ELECTRONICS PACKAGING
机译:
电子包装中胶粘接头的可靠性
作者:
Brandon H.Allen
;
Terry V. Baughn
;
Shea Chen
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
adhesive bonds;
failure criteria;
finite elements;
singular point;
16.
THE EVOLUTION OF CERAMIC PACKAGES FOR S/390 SERVERS
机译:
S / 390服务器的陶瓷包装的演变
作者:
George A. Katopis
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
MCM techno logy;
electron ic package design;
ceramic package groundrules;
17.
THE INTERCONNECT DESIGN AND ANALYSIS OF RAMBUS MEMORY CHANNEL
机译:
RAMBUS存储器通道的互连设计与分析
作者:
Ching-Chao Huang
;
Kyung Suk
;
Suresh Rajan
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
interconnect modeling;
transmission line;
optimization;
RLGC matrices;
18.
PREDICTION OF CONDUCTIVITY OF COMPOSITE THERMAL INTERFACE MATERIALS USING RESISTOR NETWORK MODEL
机译:
用电阻网络模型预测复合热界面材料的电导率
作者:
Beth A. Reyburn
;
Minoru Taya
;
Paul Koning
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
19.
PROGRESS IN MEDIA COMPATIBLE PRESSURE SENSORS
机译:
介质兼容压力传感器的研究进展
作者:
Slobodan Petrovic
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
MEMS;
pressure sensors;
packaging;
media compatibility;
20.
QUANTUM COMPUTATIONAL APPROACH TO DESIGN SN-BASED PB-FREE SOLDER ALLOYS IN MICROELECTRONIC MOUNTING AND PACKAGING
机译:
微电子安装和包装中基于SN的无铅焊料合金的量子计算方法
作者:
Wufeng Feng
;
Chunqing Wang
;
M. Morinaga
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
21.
IMPROVING SIGNAL INTEGRITY BY INCORPORATING ABSORBING MATERIAL AT THE PERIMETER OF CIRCUIT BOARDS
机译:
通过在电路板的外围引入吸收材料来改善信号完整性
作者:
Virendra Adsure
;
Harry Kroger
;
Weimin Shi
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
22.
Intrinsic Stresses in Electroless Nickel Phosphorus Thin Films
机译:
化学镀镍磷薄膜的内在应力
作者:
Ainissa G. Ramirez
;
Robert W. Filas
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
23.
HIGH ASPECT RATIO, THROUGH-WAFER ELECTRICAL INTERCONNECT STRUCUTURE
机译:
高纵横比,贯穿晶片的电气互连结构
作者:
Seong Joon Ok
;
Jordan Neysmith
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
24.
DESIGN OPTIMIZATION OF WIRE BONDING FOR HIGH FREQUENCY APPLICATIONS
机译:
高频应用中焊线的设计优化
作者:
Albert C.W. Lu
;
Wei Fan
;
Lai L. Wai
;
Chuen K. Wang
;
Hong G. Low
;
Yong K. Swee
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
25.
DYNAMIC MODELING OF THE FLOW RATE IN TIME-PRESSURE FLUID DISPENSING PROCESSES
机译:
时间压力流体分配过程中流动速率的动态建模
作者:
X.B. CHEN
;
G. SCHOENAU
;
W.J. ZHANG
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
26.
CHARACTERISTICS OF BLIND HOLE IN BUILD-UP LAYER MADE OF ARAMID REINFORCED PLASTICS
机译:
芳纶增强塑料补强层中盲孔的特征
作者:
Toshiki HIROGAKI
;
Tsutao KATAYAMA
;
Hisahiro INOUE
;
Eiichi AOYAMA
;
Hisaya KONDOU
;
Shinji MAEDA
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
27.
CMOS PIEZORESISTIVE STRESS SENSORS ON (111) SILICON
机译:
(111)硅上的CMOS压敏应力传感器
作者:
JIANPING XU
;
RICHARD C. JAEGER
;
JEFFREY C. SUHLING
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
28.
CFD MODELING OF THE COOLING PERFORMANCE OF PIN FIN HEAT SINKS UNDER BYPASS FLOW CONDITIONS
机译:
旁路流动条件下销翅片散热片冷却性能的CFD建模
作者:
Hans Jonsson
;
Bahrain Moshfegh
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
29.
CONDUCTIVE POLYMER MICROELECTRODE ARRAY
机译:
导电聚合物微电极阵列
作者:
Tohru Yagi
;
Yuichiro Ito
;
Kazutoshi Kiuchi
;
Yasushi Ohnishi
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
conductive polymer;
polypyrrole;
electrode;
microfabrication;
MEMS;
neuron culture;
biocompatibility;
30.
DETERMINING INTERFACIAL DELAMINATION PROPAGATION OF VIALUX~(TM) 81/COPPER INTERFACE IN MULTILAYERED SYSTEM-ON-PACKAGE (SOP) INTEGRATED SUBSTRATES
机译:
测定多层包装系统(SOP)集成基材中VIALUX〜(TM)81 /铜界面的界面分层扩散
作者:
Weidong Xie
;
Hurang Hu
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
31.
Computationally Efficient F ractureAnalysis of Electronic Pack ages through Decomposition
机译:
计算效率高的结构通过分解对电子包装年龄进行分析
作者:
Devendra Natekar
;
Ganesh Subbarayan
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
32.
DESIGN, FABRICATION, MEASUREMENT AND MODELING OF EMBEDDED INDUCTORS IN LAMINATE TECHNOLOGY
机译:
层压技术中嵌入式电感器的设计,制造,测量和建模
作者:
Sung-Hwan Min
;
Seock Hee Lee
;
Woopoung Kim
;
Sidharth Dalmia
;
Madhavan Swaminathan
;
Fuhan Liu
;
Rao R. Tummala
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
33.
EFFECT OF COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION AROUND GLASS TRANSITION TEMPERATURE ON PACKAGE DISPLACEMENT AND STRESSES
机译:
玻璃周围转变温度的热膨胀系数对包装位移和应力的影响
作者:
Cheongchiang Ng
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
coefficient of thermal expansion;
glass transition temperature;
finite element analysis;
34.
FLIP CHIP VARIABLE HIGH Q MEMS CAPACITOR FOR RF APPLICATIONS
机译:
用于射频应用的倒装芯片可变高Q MEMS电容器
作者:
Nils Hoivik
;
Yung-Chen Lee
;
Victor M. Bright
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
RF MEMS;
Ffip chip processing;
CTE mismatch and variable MEMS capacitor;
35.
FLO/STRESS: AN INTEGRATED STRESS SOLVER FOR THE CFD TOOL FLOTHERM
机译:
FLO /应力:用于CFD工具发热的集成应力求解器
作者:
M. Warner
;
C. Marooney
;
J. Parry
;
H. Reeves
;
C. Bailey
;
K. Pericleous
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
reliability analysis;
multiphysics modelling;
36.
FROM MICROSTRUCTURES TO MICROSYSTEMS - RESULTS OF A JOINT EUROPEAN PROJECT
机译:
从微观结构到微观系统-欧洲联合项目的成果
作者:
Gordana Popovic
;
Helmut Detter
;
Elias Chatzitheodoridis
;
Werner Brenner
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
37.
THERMAL STRESS ANALYSIS OF INSULATED METAL SUBSTRATES FOR REDUCING CRACK OCCURRENCE OF SOLDER IN MODULES
机译:
绝缘金属基体的热应力分析,以降低模块中焊料的裂纹发生率
作者:
Kenji Monden
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
ceramic chip resistor;
insulated metal substrate;
solder crack;
thermal stress analysis;
38.
Synergetic effects of wafer thinning and 3D stacking
机译:
晶圆减薄和3D堆叠的协同效应
作者:
Sergey Savastiouk
;
Pat Halahan
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
39.
Thermal Stress Analysis of Multi-layered Microelectronic Packaging
机译:
多层微电子封装的热应力分析
作者:
Yujun Wen
;
Cemal Basaran
;
Terry Dishongh
;
Damion Searls
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
40.
Wafer Probe Mechanical Analysis
机译:
晶圆探针力学分析
作者:
Roger Schmidt
;
Budy D. Notohardjono
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
41.
THERMAL MANAGEMENT OF MICROMIRROR ARRAYS FOR HIGH-ENERGY APPLICATIONS
机译:
用于高能应用的微阵列的热管理
作者:
Jianglong Zhang
;
Adisorn Tuantranont
;
Victor M. Bright
;
Y. C. Lee
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
microelectromechanical systems (MEMS);
micromirror;
thermal management;
finite element;
42.
ELECTRICAL ANALYSIS OF MULTI-PROCESSOR COMPUTER SYSTEMS
机译:
多处理器计算机系统的电气分析
作者:
W. Dale Becker
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
signal integrity;
MCM;
electronic package design;
crosstalk;
power distribution noise;
43.
DESIGN OPTIMIZATION OF SURFACE MICRO-MACHINED SELF-ASSEMBLED MEMS STRUCTURES
机译:
表面微机械自组装MEMS结构的设计优化
作者:
K. F. Harsh
;
V. M. Bright
;
Y. C. Lee
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
44.
AN INVESTIGATION OF PLASTICITY IN MEMS MATERIALS
机译:
MEMS材料的塑性研究
作者:
H. D. Espinosa
;
B. C. Prorok
;
Y. Zhu
;
M. Fischer
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
45.
Characterization of Strain Rate-Dependent Behavior of 63Sn-37Pb Solder Alloy
机译:
63Sn-37Pb焊料合金的应变速率相关行为的表征
作者:
Lan Hong Dai
;
Shi-Wei Ricky Lee
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
46.
Contact Modeling of Flexible Micro-Spring Interconnects for High Performance Probing
机译:
用于高性能探测的柔性微弹簧互连的触点建模
作者:
Mudasir Ahmad
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
47.
Chip-Package Resonance in Core Power Supply Structures for a High Power Microprocessor
机译:
大功率微处理器核心电源结构中的芯片封装谐振
作者:
Larry D Smith
;
Raymond E Anderson
;
Tanmoy Roy
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
48.
DESIGN AND MODELING CHALLENGES FOR HIGH-SPEED SOURCE-SYNCHRONOUS INTERFACES
机译:
高速源同步接口的设计和建模挑战
作者:
Moises Cases
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
49.
ELECTROLESS NICKEL AND VOID-FREE SOLDER PRINTING: A LOW COST BUMPING APPROACH
机译:
化学镍和无铅焊料印刷:一种低成本的制造方法
作者:
Treliant Fang
;
Li Li
;
Bill Lytle
会议名称:
《》
|
2001年
50.
ELECTRONIC CONTROL OF GENERATOR DIESEL ENGINE
机译:
发电机柴油机的电子控制
作者:
Jurij Avsec
;
Milan Marcic
;
Maks Oblak
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
51.
EFFECT OF VOLATILES FROM ENCAPSULANTS ON DELAMINATION
机译:
胶囊挥发物对脱层的影响
作者:
Annette TENG
;
Yijin XU
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
52.
EFFECT OF INTERFACIAL WEIGHT LOSS BY SILVER MIGRATION ON THE PULLOUT STRENGTH OF SILVER WIRE EMBEDDED IN AN ADHESIVE MATRIX
机译:
银迁移引起的界面重量损失对胶粘剂基质中嵌入的银线的抗拉强度的影响
作者:
Erol Sancaktar
;
Amit A. Khanolkar
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
53.
EFFECT OF POWER/GROUND PARTITIONING AND STITCHING CAPACITOR PLACEMENT ON SIGNAL INTEGRITY AND EMI OF MULTI-LAYER AND MULTI-POWER SYSTEM
机译:
功率/接地分配和切分电容器的位置对多层多电源系统的信号完整性和EMI的影响
作者:
Joungho Kim
;
Hyungsoo Kim
;
Heeseok Lee
;
Jonghoon Kim
;
Jinkook Kim
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
54.
FLIP CHIP TRANSFER MEMS ON A TRANSPARENT SUBSTRATE FOR OPTICAL APPLICATIONS
机译:
用于光学应用的透明基板上的倒装芯片转移MEMS
作者:
Jianglong Zhang
;
Adisorn Tuantranont
;
Nils Hoivik
;
Wenge Zhang
;
Victor M. Bright
;
Y. C. Lee
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
microelectromechanical systems (MEMS);
flip chip;
optical MEMS;
thermosonic bonding;
microlens;
55.
FATIGUE AND INTERMETALLIC FORMATION IN LEAD FREE SOLDER DIE ATTACH
机译:
无铅焊锡模具中的疲劳和金属间形成
作者:
Patrick McCluskey
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
physics-of-failure;
die attach;
power electronics;
lead-free solder;
fatigue;
56.
A Damage Mechanics Based Thermomechanical Fatigue Life Prediction Model
机译:
基于损伤力学的热机械疲劳寿命预测模型
作者:
Hong Tang
;
Cemal Basaran
;
Terry Dishongh
;
Damion Searls
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
57.
WARPAGE ANALYSIS AND VISCOELASTIC MODELING OF BLOCK BGA
机译:
块状BGA的翘曲分析与粘弹性建模。
作者:
Tong Yan Tee
;
K. Sivakumar
;
Laurent Herard
;
Sung Yi
;
Lianxi Shen
;
Vora Mehul Mukund
;
Fei Su
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
58.
MECHANICAL DESIGN PARAMETERS FOR ENHANCED SOLDER BALL RELIABILITY OF FLIP-CHIP PBGA PACKAGE ASSEMBLY
机译:
倒装芯片PBGA封装组件提高焊球可靠性的机械设计参数
作者:
Kaushal Verma
;
Seung-Bae Park
;
Bongtae Han
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
59.
A Decomposed Analysis Procedure for Underfilled Area-Array Packages
机译:
欠填充区域阵列包装的分解分析过程
作者:
Li Zhang
;
Ganesh Subbarayan
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
60.
A Numerical Analysis of the Thermal Performance of a Tape Ball Grid Array (TBGA) package
机译:
胶带球栅阵列(TBGA)封装热性能的数值分析
作者:
Satish C. Guttikonda
;
Bahgat G. Sammakia
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
tape ball grid array package;
FLUENT;
single piece;
two-piece;
thermal performance;
61.
A DAMAGE MECHANICS BASED UNIFIED THERMO-VISCOPLASTICITY MODEL FOR Pb/Sn SOLDER JOINTS
机译:
基于损伤力学的Pb / Sn焊接接头热粘塑性统一模型
作者:
Zhao
;
Y.
;
Basaran
;
C.
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
damage;
unified;
viscoplasticity;
Sn-Pb solder joint;
62.
NOVEL METHOD FOR OPTICAL CHARACTERIZATION OF FILMS
机译:
薄膜光学表征的新方法
作者:
Tao Liu
;
Robert Samuels
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
refractive index;
extinction coefficient;
prism wave-guide coupler;
PANI;
63.
A SYSTEMATIC ON-WAFER CHARACTERIZATION TECHNIQUE FOR SURFACE-MOUNTED MICROWAVE AND RF PACKAGES
机译:
表面贴装的微波和射频封装的系统晶圆表征技术
作者:
B.L. Ooi
;
Y. L. Qiu
;
M.S Leong
;
M. M. Soe
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
reciprocity condition;
multi-line calibration;
64.
NUMERICAL APPROXIMATION OF THE ENERGY RELEASE RATE IN INTRINSICALLY STRESSED MICRO-SPRING STRUCTURES
机译:
内应力微弹簧结构能量释放速率的数值逼近
作者:
Mitul B. Modi
;
David K. Fork
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
65.
NUMERICAL HEAT TRANSFER PREDICTIVE ACCURACY FOR AN IN-LINE ARRAY OF BOARD-MOUNTED PQFP COMPONENTS IN FORCED CONVECTION
机译:
强制对流中板载PQFP组件的在线阵列的数值传热预测精度
作者:
Valerie C. Eveloy
;
Peter J. Rodgers
;
John M. Lohan
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
numerical analysis;
CFD;
computational fluid dynamics;
benchmarking;
predictive accuracy;
component heat transfer;
electronics cooling;
electronics thermal management;
66.
PASSIVE COOLING LIMITS FOR UNVENTILATED NOTEBOOK COMPUTERS
机译:
无波动的笔记本电脑的无源冷却极限
作者:
Gary L. Solbrekken
;
Kazuaki Yazawa
;
K.C. Coxe
;
Avram Bar-Cohen
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
67.
RELIABILITY OF TRANSFER MOLD-UNDERFILLED FLIP CHIP DEVICES
机译:
转移未铸模的倒装芯片的可靠性
作者:
Louis P. Rector
;
Gordon C. Fischer
;
Daniel L. Blass
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
68.
REAL-TIME MOIRE INTERFEROMETRY FOR DEFORMATION ANALYSIS UNDER ACCELERATED THERMAL CYCLING CONDITION
机译:
加速热循环条件下变形分析的实时莫尔干涉
作者:
Seungmin Cho
;
Jinwon Joo
;
Bongtae Han
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
69.
RELIABILITY ISSUES OF BGA PACKAGES ATTACHED WITH LEAD-FREE SOLDER
机译:
无铅焊料附带的BGA封装的可靠性问题
作者:
Pedro Chalco
;
Edmund Blackshear
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
70.
OPTIMAL HEAT SINK DESIGN USING MATHEMATICAL OPTIMIZATION
机译:
基于数学优化的最佳散热片设计
作者:
D. J. de Kock
;
J.A. Visser
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
71.
INTERFACING TO THE DIGITAL MICROMIRROR DEVICE FOR HOME ENTERTAINMENT APPLICATIONS
机译:
与用于家庭娱乐应用的数字微镜器件接口
作者:
Travis W. Migl
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
DMD~(TM);
digital micromirror device~(TM);
DLP~(TM);
interface;
cLGA~(TM);
72.
INTERRACIAL REACTION BETWEEN PBGA SOLDER BALLS AND AU / Nl /CU PAD DURING LASER REFLOW BUMPING
机译:
激光回流过程中PBGA焊球与AU / Nl / CU PAD之间的族间反应
作者:
Tian Yanhong
;
Wang Chunqing
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
73.
MICROWAVE CHARACTERIZATION AND COMPARISON OF ADHESIVE FLIP CHIP INTERCONNECTS
机译:
胶粘芯片互连的微波表征和比较
作者:
Woon-Seong Kwon
;
Jun-Ho Lee
;
Myung-Jin Yim
;
Young-Doo Jeon
;
Jae-Woong Nah
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
关键词:
ACA;
flip chip;
stud bump;
S-parameter;
impedance parameter;
74.
Failure modes and FEM analysis of power electronic packaging
机译:
电力电子包装的失效模式及有限元分析
作者:
Ye
;
Hua
;
Lin
;
Minghui
;
Basaran
;
Cemal
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
75.
HIGH PERFORMANCE MOLDING COMPOUNDS FOR BALL-GRID-ARRAY IC PACKAGES
机译:
球栅阵列IC封装的高性能成型化合物
作者:
Shaoqin Gong
;
Louis Rector
;
Tara Miles
;
Gordon Fischer
会议名称:
《The Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference amp; Exhibition Jul 8-13, 2001, Kauai, Hawaii》
|
2001年
上一页
1
下一页
意见反馈
回到顶部
回到首页