RD Department, NAMICS Corporation 3993 Nigorikawa, Niigata-City, 950-3131, Japan;
机译:氧化银的添加对低温固化金属有机分解银浆电阻率和微观结构的影响
机译:金属有机分解剂对低温固化银浆热分解和电导率的影响
机译:室温和高温下低温烧结纳米级银浆的单轴棘轮和疲劳行为
机译:低温烧结金属有机银膏
机译:用于半导体器件互连的纳米级银浆的低温烧结。
机译:造纸电子用高电导率和低烧结温度的纳米银油墨
机译:含银浆料玻璃铝低温粘合的烧结银夹层的研制