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Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference & Exhibition
Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference & Exhibition
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1.
Electrical analysis of multi-processor computer systems
机译:
多处理器计算机系统的电气分析
作者:
W. Dale Becker
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
关键词:
Signal integrity;
MCM;
Electronic package design;
Crosstalk;
Power distribution noise;
2.
Warpage analysis and viscoelastic modeling of block BGA
机译:
BLA的翘曲分析和粘弹性建模
作者:
Tong Yan Tee
;
K. Sivakumar
;
Laurent Herard
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
3.
Fatigue and intermetallic formation in lead free solder die attach
机译:
无铅焊料模具附着的疲劳和金属间形成
作者:
Patrick McCluskey
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
4.
Mechanical design parameters for enhanced solder ball reliability of flip-chip PBGA package assembly
机译:
用于增强焊球可靠性倒装芯片PBGA包装组件的机械设计参数
作者:
Kaushal Verma
;
Seung-Bae Park
;
Bongtae Han
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
5.
Thermal management of micromirror arrays for high-energy applications
机译:
用于高能应用的微镜阵列的热管理
作者:
Jianglong Zhang
;
Adisorn Tuantranont
;
Victor M. Bright
;
Y. C. Lee
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
关键词:
Microelectromechanical systems (MEMS);
Micromirror;
Thermal management;
Finite element;
6.
A study of the effects of packaging induced stress on the reliability of the Sandia MEMS microengine
机译:
包装诱导应力对桑迪亚MEMS微发炎可靠性影响的研究
作者:
Chad B. ONeal
;
Ajay P. Malshe
;
William F. Schmidt
;
Matthew H. Gordon
;
Robert R. Reynolds
;
William D. Brown
;
William P. Eaton
;
William M. Miller
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
7.
A computational method for network-based analysis of fluid mechanics and thermodynamics of refrigeration system used for cooling computers
机译:
用于冷却电脑的制冷系统流体力学和流体力学和热力学的基于网络分析的计算方法
作者:
Suhas V. Patankar
;
Kanchan M. Kelkar
;
Roger C. Schmidt
;
Kailasn C. Karki
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
8.
Characterization of strain rate-dependent behavior of 63Sn-37Pb solder alloy
机译:
63Sn-37PB焊料合金的应变率依赖性行为的表征
作者:
Lan Hong Dai
;
Shi-Wei Ricky Lee
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
9.
Design optimization of surface micro-machined self-assembled MEMS structures
机译:
表面微加工自组装MEMS结构的设计优化
作者:
K. F. Harsh
;
V. M. Bright
;
Y. C. Lee
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
10.
Flip chip transfer MEMS on a transparent substrate for optical applications
机译:
倒装芯片在透明基板上传送MEM,用于光学应用
作者:
Jianglong Zhang
;
Adisorn Tuantranont
;
Nils Hoivik
;
Wenge Zhang
;
Victor M. Bright
;
Y. C. Lee
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
关键词:
Microelectromechanical systems (MEMS);
Flip chip;
Optical MEMS;
Thermosonic bonding;
Microlens;
11.
Effect of volatiles from encapsulants on delamination
机译:
挥发物从密封剂对分层的影响
作者:
Annette Teng
;
Yijin Xu
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
12.
High performance molding compounds for ball-grid-array IC packages
机译:
用于球栅阵列IC封装的高性能成型化合物
作者:
Shaoqin Gong
;
Louis Rector
;
Tara Miles
;
Gordon Fischer
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
13.
Reliability of adhesive bond joints in electronics packaging
机译:
电子包装中粘合剂接头的可靠性
作者:
Brandon H. Allen
;
Terry V. Baughn
;
Shea Chen
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
关键词:
Adhesive bonds;
Failure criteria;
Finite elements;
Singular point;
14.
Application of adhesive bonding techniques in hard disk drive head assembly
机译:
粘合技术在硬盘驱动头组件中的应用
作者:
C. F. Luk
;
Y. C. Chan
;
K. C. Hung
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
15.
Synergetic effects of wafer thinning and 3D stacking
机译:
晶圆减薄和3D堆叠的协同作用
作者:
Sergey Savastiouk
;
Pat Halahan
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
16.
A Damage mechanics based unified thermo-viscoplasticity model for Pb/Sn solder joints
机译:
基于损伤的PB / Sn焊点统一热粘盖性模型
作者:
Zhao
;
Y.
;
Basaran C.
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
关键词:
Damage;
Unified;
Viscoplasticity;
Sn-Pb solder joint;
17.
Passive cooling limits for unventilated notebook computers
机译:
不通用笔记本电脑的被动冷却限制
作者:
Gary L. Solbrekken
;
Kazuaki Yazawa
;
K. C. Coxe
;
Avram Bar-Cohen
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
18.
Reliability issues of BGA packages attached with lead-free solder
机译:
BGA包装的可靠性问题附有无铅焊料
作者:
Pedro Chalco
;
Edmund Blackshear
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
19.
The evolution of ceramic packages for S/390 servers
机译:
S / 390服务器陶瓷包装的演变
作者:
George A. Katopis
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
关键词:
MCM technology;
Electronic package design;
Ceramic package groundrules;
20.
Thermal stress analysis of thermally-enhanced plastic ball grid array electronic packaging
机译:
热增强塑料球电网阵列电子包装的热应力分析
作者:
Meng-Kao Yeh
;
Kuo-Ning Chiang
;
Jiann-An Su
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
21.
An evaluation of the accuracy of cross-sectional moire interferometry for thermal-stress measurement in electronic assemblies
机译:
横截面岩体干涉法对电子组件热应力测量的精度评价
作者:
T. B. Ratanawilai
;
G. Subbarayan
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
22.
Applications of Ni and Cu electroless plating techniques for flip chip bumping and under bump metallurgy (UBM)
机译:
Ni和Cu无电镀技术在倒装芯片撞击和凸起冶金下的应用(UBM)
作者:
Kyung-Wook Paik
;
Young-Doo Jeon
;
Jae-Woong Nah
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
关键词:
Electroless Ni and Cu plating;
UBM;
Solder bump;
IMC;
Non-solder bumps;
ACA;
23.
Interfacing to the digital micromirror device for home entertainment applications
机译:
接地到家庭娱乐应用的数字微镜装置
作者:
Travis W. Migl
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
关键词:
DMD;
Digital Micromirror Device;
DLP;
Interface;
cLGA;
24.
Numerical approximation of the energy release rate in intrinsically stressed micro-spring structures
机译:
内在压力微弹簧结构中能量释放速率的数值近似
作者:
Mitul B. Modi
;
David K. Fork
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
25.
Modeling of effects of geometry and temperature cycle on viscoplastic deformation and durability of FCOC solder joints
机译:
几何和温度周期效果对FCOC焊点粘塑性变形及耐久性的建模
作者:
Qian Zhang
;
Yogendra Joshi
;
Abhijit Dasgupta
;
Rathindra Pal
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
关键词:
Flip-chip on ceramic;
Viscoplasticity;
CTE;
Solder joint reliability;
And Finite Element analysis;
26.
Quantum computational approach to design Sn-based Pb-free solder alloys in microelectronic mounting and packaging
机译:
量子计算方法在微电子安装和包装中设计SN基的无铅焊料合金
作者:
Wufeng Feng
;
Chunqing Wang
;
M. Morinaga
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
27.
Intrinsic stresses in electroless nickel phosphorus thin films
机译:
无电镀镍磷薄膜的固有应力
作者:
Ainissa G. Ramirez
;
Robert W. Filas
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
28.
Effect of coefficient of thermal expansion around glass transition temperature on package displacement and stresses
机译:
热膨胀系数玻璃化转变温度系系数对包装位移和应力的影响
作者:
Cheongchiang Ng
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
29.
Dynamic modeling of the flow rate in time-pressure fluid dispensing processes
机译:
时间压力流体分配过程流速的动态建模
作者:
X. B. Chen
;
G. Schoenau
;
W. J. Zhang
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
30.
A theoretical yield model of area array solder interconnect
机译:
区域阵列焊料互连的理论产量模型
作者:
Chunho Kim
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
关键词:
Flip chip;
Area array;
Interconnect;
Yield;
31.
Thermal stress analysis of insulated metal substrates for reducing crack occurrence of solder in modules
机译:
绝缘金属基材的热应力分析,用于减少模块中焊料裂纹的裂缝
作者:
Kenji Monden
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
32.
Packaging design considerations and guidelines for the digital micromirror device
机译:
数字微镜器件的包装设计考虑因素和指导原则
作者:
John Patrick OConnor
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
关键词:
MEMS;
MEMS packaging;
MOEMS;
MOEMS Packaging;
33.
Optimization tools for flip chip design
机译:
倒装芯片设计的优化工具
作者:
S. Stoyanov
;
C. Bailey
;
H. Lu
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
关键词:
Design optimization;
Flip-chip;
Reliability;
Underfill;
34.
CMOS piezoresistive stress sensors on (111) silicon
机译:
CMOS压阻式应力传感器(111)硅
作者:
Jianping Xu
;
Richard C. Jaeger
;
Jeffrey C. Suhling
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
35.
Real-time moire interferometry for deformation analysis under accelerated thermal cycling condition
机译:
加速热循环条件下的实时莫尔干涉测量变形分析
作者:
Seungmin Cho
;
Jinwon Joo
;
Bongtae Han
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
36.
Contact modeling of flexible micro-spring interconnects for high performance probing
机译:
高性能探测柔性微弹簧互连的接触型号
作者:
Mudasir Ahmad
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
37.
FLO/stress: an integrated stress solver for the CFD tool flotherm
机译:
FLO /压力:CFD工具FLOTHERM的集成应力求解器
作者:
M. Warner
;
J. Parry
;
C. Bailey
;
C. Marooney
;
H. Reeves
;
K. Pericleous
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
关键词:
Reliability analysis;
Multiphysics modelling;
38.
A damage mechanics based thermomechanical fatigue life prediction model
机译:
基于损伤力学疲劳寿命预测模型
作者:
Hong Tang
;
Cemal Basaran
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
39.
Numerical heat transfer predictive accuracy for an in-line array of board-mounted PQFP components in forced convection
机译:
强制对流中的电路板安装PQFP组件中的串联数值传热预测精度
作者:
Valerie C. Eveloy
;
Peter J. Rodgers
;
John M. Lohan
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
关键词:
Numerical analysis;
CFD;
Computational fluid dynamics;
Benchmarking;
Predictive accuracy;
Component heat transfer;
Electronics cooling;
Electronics thermal management;
40.
CFD modeling of the cooling performance of PIN FIN heat sinks under bypass flow conditions
机译:
旁通流动条件下销翅片散热器的冷却性能的CFD建模
作者:
Hans Jonsson
;
Bahram Moshfegh
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
41.
Optimal heat sink design using mathematical optimization
机译:
使用数学优化的最佳散热器设计
作者:
D. J. de Kock
;
J. A.. Visser
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
42.
Thermal stress analysis of multi-layered microelectronic packaging
机译:
多层微电子包装的热应力分析
作者:
Yujun Wen
;
Cemal Basaran
;
Terry Dishongh
;
Damion Searls
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
43.
Electronic control of generator diesel engine
机译:
发电机柴油发动机的电子控制
作者:
Jurij Avsec
;
Milan Marcic
;
Maks Oblak
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
44.
A numerical analysis of the thermal performance of a tape ball grid array (TBGA) package
机译:
带球栅阵列(TBGA)封装的热性能的数值分析
作者:
Satish C. Guttikonda
;
Bahgat G. Sammakia
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
关键词:
Tape ball grid array package;
FLUENT: Single piece;
Tow-Piece;
Thermal performance;
45.
Effect of interfacial weight loss by silver migration on the pullout strength of silver wire embedded in an adhesive matrix
机译:
银迁移界面减肥对胶粘矩阵中银丝拉出强度的影响
作者:
Erol Sancaktar
;
Amit A. Khanolkar
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
46.
Failure modes and FEM analysis of power electronic packaging
机译:
电力电子包装的故障模式和有限元分析
作者:
Ye Hua Lin
;
Minghui Bassaran Cemal
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
47.
Computationally efficient fracture analysis of electronic pack ages through decomposition
机译:
通过分解的电子包装年龄的计算上高效的断裂分析
作者:
Devendra Natekar
;
Ganesh Subbarayan
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
48.
A decomposed analysis procedure for underfilled area-array packages
机译:
底层区域阵列包装的分解过程
作者:
Li Zhang
;
Ganesh Subbarayan
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
49.
Computationally Efficient F ractureAnalysis of Electronic Pack ages through Decomposition
机译:
通过分解的计算上高效的电子包装年龄的乳房分析
作者:
Ganesh Subbarayan
;
Devendra Natekar
;
American Society of Mechanical Engineers
;
null
;
American Society of Mechanical Engineers
;
null
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
50.
Three-dimensional electro-thermal simulation of interconnect structures with temperature-dependent permittivity
机译:
温度依赖性介电常数的互连结构的三维电热模拟
作者:
Christian Harlander
;
Rainer Sabelka
;
Siegfried Selberherr
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
51.
Conductive polymer microelectrode array
机译:
导电聚合物微电极阵列
作者:
Tohru Yagi
;
Kazutoshi Kiuchi
;
Yuichiro Ito
;
Yasushi Ohnishi
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
关键词:
Conductive polymer;
Polypyrrole;
Electrode;
Microfabrication;
MEMS;
Neuron Culture;
Biocompatibility;
52.
Low temperature sintering metallo-organic silver paste
机译:
低温烧结金属有机银膏
作者:
Masahiro Kitamura
;
Michinori Komagata
;
Hidedi Takamatsu
;
Ken-ichi Suzuki
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
|
2001年
53.
Analytic model for temperature-dependent I-V characteristics and small-signal parameters of GaAs MESFETs
机译:
GaAs Mesfet的温度依赖I-V特性的分析模型和小信号参数
作者:
Marcello Pesare
;
Agostino Giorgio
;
Anna Gina Perri
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
关键词:
Thermal modeling;
GaAs MESFET;
Electrical simulation;
54.
From microstructures to microsystems-results of a joint European project
机译:
从微观结构到微结构 - 联合项目的结果
作者:
Gordana Popovic
;
Elias Chatzitheodoridis
;
Helmut Detter
;
Werner Brenner
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
55.
Design, fabrication, measurement and modeling of embedded inductors in laminate technology
机译:
层压技术中嵌入式电感器的设计,制造,测量和建模
作者:
Sung-Hwan Min
;
Seock Hee Lee
;
Woopoung Kim
;
Sidharth Dalmia
;
Madhavan Swaminathan
;
Fuhan Liu
;
Rao R. Tummala
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
56.
Novel method for optical characterization of films
机译:
薄膜光学特征的新方法
作者:
Tao Liu
;
Robert Samuels
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
关键词:
Refractive index;
Extinction coefficient;
Prism wave-guide coupler;
PANI;
57.
Design optimization of wire bonding for high frequency applications
机译:
高频应用引线键合设计优化
作者:
Albert C. W. Lu
;
Wei Fan
;
Lai L. Wai
;
Chuen K. Wang
;
Hong G. Low Yong K. Swee
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
58.
FROM MICROSTRUCTURES TO MICROSYSTEMS - RESULTS OF A JOINT EUROPEAN PROJECT
机译:
从微观结构到微结构 - 联合欧洲项目的结果
作者:
Werner Brenner
;
Elias Chatzitheodoridis
;
Helmut Detter
;
Gordana Popovic
;
American Society of Mechanical Engineers
;
null
;
American Society of Mechanical Engineers
;
null
;
American Society of Mechanical Engineers
;
null
;
American Society of Mechanical Engineers
;
null
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
59.
Novel high-speed interconnect structure for package flex substrates
机译:
用于包装柔性基板的新型高速互连结构
作者:
Albert C. W. Lu
;
Wei Fan
;
Lai L. Wai
;
Wai K. Poon
;
Voon Y. Ho
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
60.
A systematic on-wafer characterization technique for surface-mounted microwave and RF packages
机译:
用于表面上的微波和RF封装的系统晶圆特征技术
作者:
B. L. Ooi
;
Y. L. Qiu
;
M. S. Leong
;
M. M. Soe
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
关键词:
Reciprocity condition;
Multi-line calibration;
61.
Effect of power/ground partitioning and stitching capacitor placement on signal integrity and emi of multi-layer and multi-power system
机译:
功率/地面分区和缝合电容器放置对多层信号完整性和EMI的影响
作者:
Joungho Kim
;
Hyungsoo Kim
;
Heeseok Lee
;
Jonghoon Kim
;
Jinkook Kim
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
62.
High aspect ratio, through-wafer electrical interconnect structure
机译:
高纵横比,晶片电互连结构
作者:
Seong Joon Ok
;
Jordan Neysmith
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
63.
An investigation of plasticity in MEMS materials
机译:
MEMS材料可塑性研究
作者:
H. D. Espinosa
;
B. C. Prorok
;
Y. Zhu
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
64.
Prediction of conductivity of composite thermal interface materials using resistor network model
机译:
使用电阻网络模型预测复合热界面材料的电导率
作者:
Beth A. Reyburn
;
Minoru Taya
;
Paul Koning
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
65.
Reliability of transfer mold-underfilled flip chip devices
机译:
转移模具填充倒装芯片装置的可靠性
作者:
Louis P. Rector
;
Gordon C. Fischer
;
Daniel L. Blass
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
66.
Interfacial reaction between PBGA solder balls and Au/Ni/Cu PAD during laser reflow bumping
机译:
激光回流撞击期间PBGA焊球和Au / Ni / Cu垫之间的界面反应
作者:
Tian Yanhong
;
Wang Chunqing
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
67.
Design and modeling challenges for high-speed source-synchronous interfaces
机译:
高速源同步接口的设计与建模挑战
作者:
Moises Cases
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
68.
Flip chip variable high Q MEMS capacitor for RF applications
机译:
用于RF应用的倒装芯片变量高Q MEMS电容
作者:
Nils Hoivik
;
Yung-Chen Lee
;
Victor M. Bright
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
关键词:
RF MEMS;
Flip chip processing;
CTE mismatch and Variable MEMS Capacitor;
69.
Chip-package resonance in core power supply structures for a high power microprocessor
机译:
用于高功率微处理器芯电源结构的芯片包谐振
作者:
Larry D. Smith
;
Raymond E. Anderson
;
Tanmoy Roy
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
70.
Progress in media compatible pressure sensors
机译:
媒体兼容压力传感器的进展
作者:
Slobodan Petrovic
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
关键词:
MEMS;
Pressure sensors;
Packaging;
Media compatibility;
71.
Microwave characterization and comparison of adhesive flip chip interconnects
机译:
微波表征和粘合倒装芯片互连的比较
作者:
Woon-Seong Kwon
;
Jun-Ho Lee
;
Myung-Jin Yim
;
Young-Doo Jeon
;
Jae-Noong Nah
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
关键词:
ACA;
Flip chip;
Stud bump;
S-parameter;
Impedance parameter;
72.
The interconnect design and analysis of Rambus memory channel
机译:
rambus存储器通道的互连设计与分析
作者:
Ching-Chao Huang
;
Kyung Suk(Dan) Oh
;
Suresh Rajan
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
关键词:
Interconnect modeling;
Transmission line;
Optimization;
RLGC matrices;
73.
Characteristics of blind hole in build-up layer made of aramid reinforced plastics
机译:
芳纶增强塑料制成的积聚层盲孔特征
作者:
Toshiki Hirogaki
;
Eiichi Aoyama
;
Tsutao Katayama
;
Hisaya Kondou
;
Hisahiro Inoue
;
Shinji Maeda
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
74.
Determining interfacial delamination propagation of vialux 81/copper interface in multilayered system-on-package (SOP) integrated substrates
机译:
在多层系统上包装(SOP)集成基板中的Vialux 81 /铜接口的界面分层传播
作者:
Weidong Xie
;
Hurang Hu
;
Suresh K. Sitaraman
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
75.
Wafer probe mechanical analysis
机译:
晶圆探测机械分析
作者:
Roger Schmidt
;
Budy D. Notohardjono
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
76.
Improving signal integrity by incorporating absorbing material at the perimeter of circuit boards
机译:
通过在电路板周边结合吸收材料来提高信号完整性
作者:
Virendra Adsure
;
Harry Kroger
;
Weimin Shi
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
77.
Electroless nickel and void-free solder printing: a low cost bumping approach
机译:
无电镀镍和无空隙焊接印刷:低成本碰撞方法
作者:
Treliant Fang
;
Li Li
;
Bill Lytle
会议名称:
《Pacific Rim/International, Intersociety Electronic Packaging Technical/Business Conference Exhibition》
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2001年
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