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机译:含银浆料玻璃铝低温粘合的烧结银夹层的研制
Shuji NISHIMOTO; Nobuyuki TERASAKI; Yoshiyuki NAGATOMO; Toshiyuki NAGASE; Yoshirou KUROMITSU;
机译:纳米银浆无压烧结以粘结大面积电子封装用大功率(每千日元零件100 mm(2))功率芯片的参数研究
机译:一种新型的多尺度银浆,用于通过空气中的低温无压烧结而裸芯上的芯片粘结
机译:低烧结温度下掺锡银浆增强了无压粘合
机译:使用微银烧结浆料,通过压力烧结在非贵金属表面上的银烧结接头的高粘合强度
机译:用于半导体器件互连的纳米级银浆的低温烧结。
机译:造纸电子用高电导率和低烧结温度的纳米银油墨
机译:用于丝网印刷的低温导电银浆料烧结过程研究
机译:用于低温烧结粘合的银复合烧结膏
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