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中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会
中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会
召开年:
1999
召开地:
北京
出版时间:
1999-12
主办单位:
中国电子学会
会议文集:
中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会论文集
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1.
X光电子谱(XPS)在金属清洗效果检测中的应用
刘建强
;
李玉香
;
刘万里
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
摘要:
该文运用X光电子谱(XPS)手段,分别对使用山东大学光电材料与器件研究所研制的精密金属零件清洗济JM-1和传统清洗剂三氯乙烷(TCA)清洗过的精密金属零件阳极帽和电子枪零件进行表面分析,比较测试结果,发现清洗剂JM-1比三氯乙烷(TCA)的清洗效果要好,清洗剂JM-1可以替代传统的三氯乙烷(TCA)清洗精密金属零件工艺。
X光电子谱;
表面分析;
清洗剂;
清洗;
2.
FAAS法测定高岭土中的Fe、Na、Ca、Mg
褚连青
;
王金钢
;
王奕
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
FAAS;
高岭土;
Fe;
Na;
Ca;
Mg;
3.
化学镀镍溶液中微量锌的测定
张晔
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
摘要:
该文研究了采用锌的硫氰酸络阴离于与三甲苯烷类有机染料雀绿,在酸性介质中形成有色的离于缔合物的反应。该反应具有较高的灵敏度,且反应产物在阿拉伯树胶的存在下,水溶性增加,可在水相中直接测定吸光度。此方法简便、快捷,不需分离,富集,亦不需革取操作。
化学镀镍;
微量锌;
测定;
4.
GaAs材料表面钝化技术
任殿胜
;
严如岳
;
李雨辰
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
表面钝化;
砷化镓;
5.
粉末物质的铁磁性的测定、表述方法研究
钟俊源
;
钟俐敏
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
粉末;
铁磁性;
电感;
摩尔电感因数;
应用;
6.
微波器件胶粘可靠性试验的显微分析
何秀
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
摘要:
使用制作微带器件的介质和铁氧体基片进行胶粘层粘结强度的拉力试验,通过对拉开后面的断面进行显微分析,给出提高微带器件粘结可靠性的有效途径。
胶粘层;
粘结强度;
7.
铝电解电容器失效机理分析
刘晶
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
铝电解电容;
失效;
电参数测试;
8.
一种新的抛光材料表面缺陷无损检测技术
刘学如
;
韩闯
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
表面缺陷;
无损检测;
硅材料;
硅抛光;
9.
黄铜螺母的收口开裂原因分析
罗欣
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
摘要:
对HPb59-1-Y2制螺母的开裂原因进行了金相、力学及成分分析,结果表明原材料内在缺陷是导致开裂的根本原因,提出了“显微孔洞缺陷”的新概念,从理论上阐述了这种缺陷的形成机理和对材料产生的不良影响。并以正常材料的验证实验验证了该文结论。
黄铜HPb59-1-Y六角棒;
收口开裂;
显微孔洞缺陷;
气孔;
10.
印制电路板锡焊点失效分析的金相试样制备技求
相屠意
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
摘要:
与传统的单一的钢铁或有色金属材料金相制样技术大不相同,该文详细介绍了印制电路板锡焊点失效分析金相试样制备的技术和方法。并列举了金相技术在印制电路板锡焊点失效分析中的应用。
锡焊点;
金相制样;
11.
光度法测定胶体钯活化液中二氯化钯
钟付先
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
摘要:
该文介绍以HCI和SnCl〈,2〉的混合液稀释胶体钯活化液,角光度法测定活化液中二氯化钯的分析方法,其中吸光度在24小时内稳定,最大吸收波长为458mm,二氯化钯含量在0 ̄1mg/ml范围全符合比尔定律,方法简便,快速。
胶体钯液化液;
二氯化钯;
光度法;
12.
冷凝器邦迪管银钎焊接头失效分析
郭四成
;
张凤翔
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
冰箱;
冷凝器;
邦迪管;
银钎焊;
13.
钢铁试样中镍铬含量同步测定
方发龙
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
摘要:
在现行国家标准GB2233.25-84对含量大于2℅的镍元素采用丁二酮肟重量法进行测定时整体消耗时间较长,在中途两次PH值严格控制,沉淀,过滤都会引入大量误差,氨水等挥发性物质的使用,使整个测试过程显得冗长,数据准确度不高,无法满足一般厂矿企业化学分析实验室要求,具有一定的局限性。
同步测定;
比色法;
滴定法;
14.
C<,60>插入化合物
郝建民
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
C,60插入化合物;
碱金属;
15.
SI-GaAS材料微区均匀性对门电路器件性能影响
汝琼娜
;
李光平
;
李静
;
何秀坤
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
摘要:
随着大规模集成电路集成的迅速提高,器件工艺对材料的性能提出了更高的要求,过去的常规参数测量不足以表征CaAs材料质量,材料的微区均匀性已成为限制集成电路发展的重要因素。该文采用了不同的测量手段结合门电路器件工艺,研究了SI-CaAs衬底材料的微区均匀性对器件性的影响。
砷化镓材料;
均匀性;
门电路器件;
16.
分离富集技术及其在良量分析和形态分析上的应用
段晓惠
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
分离富集技术;
良量分析;
液-固;
液-液;
液-气;
物态;
17.
硼铁中铬测定方法的研究
黄通领
;
邢志华
;
任凤泉
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
摘要:
研究了有氯离子存在下硼铁中铬的测量方法。在酸性条件下,以苯代邻氨基苯甲酸指示,硫酸亚铁铵滴定,终点明显,结果准确,重复性好。
氧化还原法;
硼铁铬;
测定;
18.
永磁合金中钴铬锰测定方法的研究
魏宏
;
杨正伟
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
摘要:
研究了含钴铬锰永磁合金中钴、铬、锰的测量方法。在酸性环境及加热条件,以过硫铵氧化成MnO〈,2〉而沉淀分离,滤液经掩蔽其它元素后,加过量ECTA,以ZnCl返滴定钴;铬及锰以还原法连续测定所拟方法准确度高,精密度好,回收率大于99.6℅,结果满意。
永磁合金;
容量法;
钴铬锰;
测定;
19.
半导体材料测量技术的新进展
华庆恒
;
汝琼娜
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
半导体材料;
测量;
20.
付里叶变换红外光谱技术在电子元器件失效分析中的应用
何秀坤
;
汝琼娜
;
张建辉
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
红外光谱技术;
电子元器件;
失效分析;
应用;
21.
铜铬合金中高铬的直接光度法分析
陈群星
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
摘要:
该文研究采用光度法不经发色直接测定铜铬合金中高铬的含量。将铬用高氯酸氧化后,借助其自身的颜色与浓度的正比关系,便可以很方便的测定其含量。
铬的测定;
光度法;
22.
热激电流(TSC)测量系统及应用
郑庆瑜
;
王良
;
孙毅之
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
摘要:
介绍热激电流测试方法,并用该方法测量了SI-GaAs材料的TSC特征谱图。同时对SI-GaAs的深能级中心的行为进行了初步的分析。
热激电流;
SI-GaAs;
缺陷;
23.
小簿零件的硬度测试
吕胜
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
摘要:
该厂载波机上所用大小卡簧,经热处理后,车间检验员用表面洛氏硬度计检测硬度,大卡簧合格,小卡簧不合格。研究人员理化分析人员对车间的检测结果进行了分析,认为用表面洛氏硬度法检测小卡簧方法不对,该文对此进行了较深入的探讨。
表面洛氏硬度;
维氏硬度;
零件厚度;
24.
银镉锌钎料中锌的测定
季亚红
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
摘要:
银镉锌钎料中关键是锌、镉极难分离,在以往分析采用剧毒氰化物分离,毒性大且对环境污染严重。该方法采用氢氧化钠分离法,毒性小,准确度高。
银镉锌钎料;
氢氧化钠分离法;
25.
45号钢内轴、上外轴的裂纹分析及对策
张凤翔
;
郭四成
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
调制钢;
内轴;
上外轴;
裂纹;
26.
NiTi基C型聚对二甲苯膜等离子体处理的表面能及生物相容性
邵力为
;
徐爱群
;
陈眩
;
顾丽云
《中国电子学会生产技术学分会理化分析专业委员会第六届年会》
|
1999年
摘要:
该文对NiTi基C型聚对二甲苯膜表面经等离子体处理后进行表面浸润角和表面张力的测定,从材料表面能的角度探讨其与材料表面血液相容性的关系和特性网状血管内支架动物实验结果。
生物材料;
等离子体;
表面张力;
血液相容性;
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