微波器件胶粘可靠性试验的显微分析

摘要

使用制作微带器件的介质和铁氧体基片进行胶粘层粘结强度的拉力试验，通过对拉开后面的断面进行显微分析，给出提高微带器件粘结可靠性的有效途径。