パワーデバイスの信頼性評価の概要④: パワーサイクル試験、エレベータ式熱衝撃試験、高温高湿バイアス試験

摘要

パヮーデバイスの信頼性評価ではパヮーサイクル試験が最重要となることを述べてきた。組み上がったデバイスの状態で行うため、製品状態の耐熱および熱サイクル耐性を評価できる点で優れた試験方法である。しかしながら、パワーサイクル試験が、「パワーデバイスの半導体チップを通電発熱させる」ことを考慮すると、半導体チップに近い部材の評価には向くが、遠い部材の評価には向かないように思われる。部材の位置と評価目的によっては、熱衝撃試験の方が適切である場合もある。また、電気的絶縁耐久性を評価するには、高温高湿バィァス試験の方が適切である。今回は、パヮーデバイスに要求される代表的な試験方法と、評価目的に応じた試験方法の選定指針を解説する。