CALCE Electronic Products and Systems Consortium University of Maryland, College Park, MD 20742 Rathindra Pal NSA;
flip-chip on ceramic; viscoplasticity; CTE; solder joint reliability; finite element analysis;
机译:模拟表面贴装封装中CBGA焊点的热致粘塑性变形和低周疲劳
机译:温度变化后晶体取向和焊点几何形状对变形的影响的各向异性晶体塑性有限元建模
机译:温度变化后晶体取向和焊点几何形状对变形的影响的各向异性晶体塑性有限元建模
机译:几何和温度周期效果对FCOC焊点粘塑性变形及耐久性的建模
机译:了解热循环对无铅焊点变形机理的影响。
机译:经历大的粘塑性变形的非晶态玻璃态聚合物的热力学建模:三点弯曲和吹气成型
机译:几何和温度循环对WLCsp焊点可靠性的影响
机译:基于过应力的粘塑性扩展捕捉先前老化对高温聚合物时变形变行为的影响:实验与建模