机译:模拟表面贴装封装中CBGA焊点的热致粘塑性变形和低周疲劳
机译:表面安装功率器件功率循环期间无铅焊点疲劳寿命的有限元建模和表征
机译:通过简单方法估算CBGA焊点热疲劳寿命
机译:热循环在焊点中引起塑性变形。二。通孔接头中的累积变形
机译:模拟表面贴装封装中CBGA焊点的热致粘塑性变形和低周疲劳
机译:研究无铅焊点的热疲劳模型特性和优化温度循环曲线。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:共晶锡铅焊点表面安装元件的热循环疲劳研究
机译:DIps中的热循环疲劳,在stub和Gullwing几何中安装有共晶锡铅焊点