退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
任宁; 田野; 龙旦风;
中国电工技术学会;
中国机械工程学会;
电子芯片; 塑料球栅阵列封装; 焊点结构; 疲劳寿命;
机译:塑料球栅阵列封装焊点热疲劳寿命预测
机译:电迁移对PBGA封装中Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点掉落类型的影响
机译:SnAgCu焊点的PBGA封装寿命预测的预测模型开发
机译:塑料球栅阵列的热疲劳寿命预测方程(PBGA)SnAGCU无铅焊点
机译:老化对PBGA封装焊点中相变的影响。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:微互连技术。 BGA封装焊点的热疲劳强度评价。
机译:微电子封装和互连的计量和数据:商业电气和光学封装及互连技术的材料计量和数据联合研讨会的结果。 5月5日至6日在马里兰州盖瑟斯堡举行
机译:无铅焊点疲劳寿命预测系统,无铅焊点疲劳寿命预测方法和程序
机译:热扩展PBGA封装的散热器互连方法
机译:PBGA封装及其母基板和PBGA封装的实现方式对于PBGA封装的实现无效
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。