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陈颖; 康锐;
北京航空航天大学可靠性工程研究所;
塑封球栅阵列封装; 焊点; 寿命; 影响因素; 有限元;
机译:SnAgCu焊点的PBGA封装寿命预测的预测模型开发
机译:在谐波载荷下,在电子封装下使用电子封装的无铅焊点(SN-0.5Cu-3Bi-1Ag)疲劳寿命的实验和有限元分析
机译:电迁移对PBGA封装中Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点掉落类型的影响
机译:基于有限元分析的球栅阵列焊点寿命预测及影响因素分析
机译:老化对PBGA封装焊点中相变的影响。
机译:抗菌剂保质寿命稳定性和麦芽糖糊精和口香糖阿拉伯语对甘蔗蛋白生物活性化合物的封装效率的影响
机译:回流条件对pBGa焊点特性的影响
机译:评估影响废气发电机锅炉管寿命的因素:研究和技术开发的新机会
机译:获取有关影响轴承剩余寿命的因素的数据
机译:电池寿命影响因素的重新评估装置
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