CCGA封装焊点热疲劳寿命分析

摘要

cqvip:陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装在航天型号遭受严酷的热学环境时,因壳体陶瓷材料与印制板(PCB)热膨胀系数相差较大,引出端焊点承受较大的热失配应力,容易出现开裂现象,引发器件功能失效。目前国内尚无针对CCGA封装焊点的热疲劳寿命分析方法,为保证某新型CCGA封装在型号中的应用可靠性,将通过调研国外标准,结合已有工作实践经验,提出一种适于工程应用的热疲劳寿命分析方法,针对型号用CCGA484封装器件,开展焊点热疲劳寿命分析。