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黄春跃; 周德俭; 吴兆华;
桂林电子工业学院,机电与交通工程系,广西,桂林,541004;
焊点形态; CCGA; 热疲劳寿命; 统计分析; 评价优化;
机译:BGA焊点热疲劳寿命评价方法研究
机译:随机振动激励下热间隙垫初始接触压力对CCGA 624封装疲劳寿命的实验验证
机译:机械振动和热循环对CCGA焊点可靠性的耦合影响
机译:使用简单方法确定CCGA互连的热疲劳寿命
机译:模拟鸥翼式引线电子元件的焊点热疲劳寿命
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:底填充芯片尺寸封装无铅焊点的热疲劳寿命评价
机译:基于微观结构的电子应用焊点热机械疲劳寿命模型
机译:无铅焊点疲劳寿命预测系统,无铅焊点疲劳寿命预测方法和程序
机译:焊点的热疲劳寿命诊断方法
机译:热疲劳寿命预测装置,热疲劳寿命预测方法和程序
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