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林健; 雷永平; 吴中伟; 张宁;
北京工业大学,材料学院,北京,100022;
电子技术; 表面组装技术; 焊点形状; 热疲劳寿命; 有限元方法;
机译:几何形状和温度循环对WLCSP焊点可靠性的影响
机译:芯片部件焊点可靠性设计方法研究(第二报告)-安装工艺的变化对焊点寿命的影响-
机译:功率和加速热循环条件下相同形状系数的塑料和陶瓷球栅阵列封装焊点可靠性的比较研究
机译:基于焊点形状CAD的无倒角SMT焊点可靠性研究
机译:在温度循环测试下,锡和锡铋成品和成品锡(SAC /锡铅)SMT封装的焊点可靠性。
机译:甾醇甲基转移酶SMT1SMT2和SMT3通过非油菜素类固醇产品影响拟南芥的发育
机译:基于印刷线路板表面菌株的BGA包装中焊点可靠性的影响评价。
机译:smT焊点可靠性/工艺环境测试结果LCC的相关性
机译:通过将焊盘表面从平坦形状更改为凸起形状来实现焊点可靠性
机译:增强的晶圆级封装,包括用于降低焊点应力和提高焊点可靠性的核心层
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