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SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD

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摘要

以ＰＢＧＡ焊点形态成形ＣＡＤ和焊点热疲劳寿命可靠性ＣＡＤ研究为例，提出ＳＭＴ焊点形态成形和可靠性一体化设计思想，并对其实现方法进行了分析研究，给出了具体实现步骤和研究结果．

著录项

来源
《半导体学报》 |2000年第2期|204-209|共6页
作者
周德俭; 潘开林; 刘常康;
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作者单位

桂林电子工业学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类设计;
关键词
表面组装技术; 焊点; CAD; 形态成形; 可靠性;

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