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VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK

中文名称：VTE /电子装配和连接技术

ISSN：0946-7777
出版周期：Bimonthly

发文量：708

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1.Produzieren im Kleinen

机译：小规模生产
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第1期
2.NEUE VERTRIEBSSTRUKTUR

机译：新的销售结构
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第4期
3.A comprehensive guide to the design and manufacture of printed board assemblies

机译：印刷电路板组件设计和制造的综合指南
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第6期
4.Ubergang auf HDI-microvia-Leiterplattentechnologien im unternehmen

机译：公司向HDI微孔电路板技术过渡
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第4期
5.Reichenberger und eisenbarth-preistrager des VDE.VDI-GMM-Preises 2000

机译：Reichenberger和Eisenbarth荣获VDE.VDI-GMM-Prize 2000大奖
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第6期
6.Umweltmanagementsystem nach Iso 14001

机译：符合ISO 14001的环境管理体系
- 作者：Lars Heinze;Michael Spielmann
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第1期
7.Einsatz von Bleifreien Loten bei Sony

机译：索尼使用无铅焊料
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第6期
8.Abschlussberichte der Ad-hoc-Arbeitskreise des Arbeitskreises technologie und Pruftechnik der fachabteilung bestukung

机译：人事部门工作组技术和测试技术特设工作组的最终报告
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第6期
9.Electronics at high temperatures

机译：高温电子
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第6期
- electronic circuit;
- high temperature;
- car;
- engine;
10.3D-MID SCHNELL KONZIPIERT UND REALISIERT

机译：快速设计和实现3D-MID
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第6期
11.Aufbaukonzepte fur optischelektrische schaltungstrager

机译：光电电路载体的构造概念
- 作者：Martin Kowatsch
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第5期
12.Kostpielige kolloquien-lohnt sich die teilnahme?

机译：昂贵的座谈会-值得参加吗？
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第1期
13.Oko-Desing rechnet sich und setzt sich durch

机译：有机设计获得回报并占上风
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第1期
14.ZVEI-Nachrichten

机译：Nachrichten
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第2期
15.ZWEI-WERKS-NEUBAUTEN

机译：两家工厂新建筑
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第4期
16.Productronica 99-Greenline

机译：Productronica 99-Greenline
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第1期
17.AUFBRUCH IN DIE ZUKUNFT

机译：开始走向未来
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第3期
18.Materialtransport in stromdurchflossenen kupfer-lot-kontakten

机译：载流铜焊触点中的材料传输
- 作者：Uwe Kramer;Ekkehard Meusel
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第2期
19.AREA ARRAY CONSORTIUM 2000

机译：区域阵列顾问2000
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第6期
20.NEUE RECHTSCHREIBUNG

机译：新的拼写
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第1期
21.HOTMELT-MOULDING-SYSTEME

机译：热熔成型系统
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第1期
22.ERFOLGREICHES HALBJAHR

机译：半年成功
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第5期
23.Entwicklungen beim Packaging von mikroelektronik und Mikrosystemtechnik

机译：微电子学和微系统技术包装的发展
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第3期
24.GROSSAUFTRAG ABGESCHLOSSEN

机译：大订单完成
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第1期
25.ZU GERINGE ZKZEPTANZ FUR DIE INFORMATIONS-GESELLSCHAFT

机译：信息社会的概念太低
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第2期
26.Anwendungsorientierte Forschung

机译：面向应用的研究
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第3期
27.INGENIEURLUCKE GEFAHRDET TECHNOLOGIESTANDORT

机译：工程舱室危险技术地点
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第4期
28.Jobborse

机译：乔布斯
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第5期
29.PROFED-nachrichten

机译：专业新闻
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第6期
30.Profed-Nachrichten

机译：已发布消息
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第1期
31.REFLOW-UND REINIGUNGS-PROZESS IN EINER ANLAGE

机译：一厂的回流和清洗过程
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第1期
32.Reinigung elektronischer Baugruppen, verunreinigungsanalyse und Bewertung

机译：电子组件的清洁，污染分析和评估
- 作者：Helmut Schweigart
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第6期
33.NEUE IMPULSE FUR DIE SCHABLONEREINIGUNG

机译：清洗钢的新动力
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第1期
34.ELEKTRONIK-DESIGN UND BAUGRUPPENFERTIGUNG 2000 FED-ONFERENZ UND PROFED-TAGUNG IM SEPTEMBER 200 IN BAYREUTH -CALL FOR PAPERS-

机译：电子设计与装配生产2000年9月，在巴雷特举行的美联储会议和正式会议-论文征集-
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第1期
35.Mechatronik-Renaissance in MEMS und Mikrosystem-technik?

机译：MEMS和微系统技术的机电一体化复兴？
- 作者：Franek F.author_name/
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第3期
- mechatronik;
- mikrosystem-technik;
36.HANNOVER MESSE VERSTARKT SENSORIKANGEBOT

机译：汉诺威工业博览会扩大传感器范围
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第6期
37.EINFUHRUNG IN DIE MECHATRONIK

机译：机电一体化概论
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第6期
38.NepconWest 2000-ein Informationsangebot auch zur Bleifrei-Thematik

机译：NepconWest 2000-也提供有关无铅主题的信息
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第4期
39.Fed Investiert in 2000 Uber 400 000 Dm In Normenarbeit Und Weiterbildung

机译：2000年，美联储在标准工作和培训上投资了40万德国马克
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第2期
40.OKOBUMP-entwicklung eines okonomischen und umwelt gerechten waferbumping

机译：OKOBUMP开发经济和环保的晶片凸点
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第2期
41.Parktikel Von Oberflachen Differenzieren

机译：Parktikel区别于表面
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第4期
42.Deutscher Bleifrei-zug kommt in fahrt

机译：德国无铅火车开始
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第2期
43.IBSC 2000-International Brazing & Soldering Conference

机译：IBSC 2000-国际钎焊会议
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第4期
44.ZVEI-Nachrichtrn

机译：Nachrichten
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第4期
45.ERFAHRUNG UND KOMPETENZ

机译：经验和能力
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第1期
46.AUSZEICHNUNG ALS'BEST ERUOPEAN SMALL' ENTERPRISE INITIATIVE

机译：荣获“最佳欧洲小型企业”奖
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第6期
47.DER MARKT FUR MIKROELEKTRONIK

机译：微电子市场
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第4期
48.Kostengungstige losungen mit teuren Techniken

机译：使用昂贵技术的廉价解决方案
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第3期
49.Der Markt fur elektronische Bauelemente

机译：电子元器件市场
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第6期
50.High temperau High temperature advanced packages am beispiel automobilelektronik

机译：以汽车电子产品为例的高温高级封装
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2000年第2期
51.Produkte und Dienstleistungen in der Vorschau

机译：预览产品和服务
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第5期
52.RUDOLD STARAUSS, DER ERFINDER DES WELLENLOSTENS, IST GESTORBEN

机译：鲁道夫·斯特劳斯（RUDOLF STRAUSS），小波的发明者去世了
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第4期
53.Neues von ZVEI, VdL und EITI

机译：ZVEI，VdL和EITI的新闻
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第5期
54.Energiepolitik

机译：能源政策
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第5期
55.Untersuchungen zur ausbreitung von underfill-delaminationen in Flip-Chips

机译：倒装芯片中底部填充分层的扩散研究
- 作者：Stefan Jakschik;Frank Feustel;Ekkehard Meusel
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第3期
56.Non-destructive testing of electronic assemblies - Integration into manufacturing and damage analyses

机译：电子组件的无损检测-集成到制造和损坏分析中
- 作者：Thomas Ahrens
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第6期
57.CALL FOR PAPERS DVS/GMM-TAGUNG 'ELEKTRONISCHE BAUGRUPPEN-AUFBAU-UND FERTIGUNGSTECHNIK' 6.UND 7. FEBRUAR 2002 IN FELLBACH

机译：DVS / GMM会议征集“电子装配和生产技术”会议2002年2月6日至7日，费尔巴赫
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第2期
58.APEX 2001

机译：APEX 2001
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第2期
59.PROFED-Nachrichten

机译：专业新闻
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第5期
60.HOHE STANDARDS BEIM UMWELTSCHUTZ

机译：环保标准高
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第1期
61.Lasergestutztes sensorsystem zur online-Prozesskontrolle furdas utraschallbonden

机译：基于激光的传感器系统，用于超声波粘合的在线过程控制
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第1期
62.Mechanism and growth rate of underfill delaminations~1)

机译：底部填充分层的机理和增长率〜1）
- 作者：Stefan Jakschik;Frank Feustel;Ekkehard Meusel
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第3期
63.ECHTZEIT-POWER-FEEDBACK-LASER

机译：实时功率反馈激光
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第5期
64.Loten von OSP-Leiterplatten mit bleifreien loten

机译：使用无铅焊料焊接OSP电路板
- 作者：Frando Antonius;Karl Heinz-Wandner
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第4期
65.SMT/HYBRID packaging 2001-systemintegration in der mikroelektronik

机译：SMT / HYBRID包装2001年微电子系统集成
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第2期
66.JETZT OFFIZIELL RUWEL AG

机译：现在的官方RUWEL AG
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第4期
67.MANGEL AN INGENIEUREN DER ELEKTRO UND INFORMATIONSTECHNIK VERSCHARFT SICH

机译：电气和信息技术工程师的缺乏正在增加
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第2期
68.REPRASENTANZ IN TAIWAN

机译：台湾代表
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第6期
69.ZUKUNFT DER INDUSTRIE IM MIKRO-UND NANO-BEREICH

机译：微纳米领域的工业未来
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第3期
70.Electron-beam-induced phase generation at solder systems applied with high-performance cathode sputtering 1)

机译：在采用高性能阴极溅射的焊料系统中电子束诱导的相生成1）
- 作者：Ulrich Dilthey;Gregor Smolka;Erich Lugscheider
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第1期
71.Kleinserientaugliche montagetechnologie zur wafer-level-integration optoelektronischer und mikrooptischer bauelemente

机译：适用于小批量的组装技术，用于光电和微光学元件的晶圆级集成
- 作者：Wolfgang Buss;Mattbias Mohaupt;Gregor Woldt
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第5期
72.UBERNAHME DURCH B&B LEITERPLATTENTECHNIK

机译：B＆B电路板技术的收购
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第1期
73.MOEMS-technologie packaging und optische verbindungstechnik

机译：MOEMS技术包装和光学连接
- 作者：Henning schroder;Wolfgang scheel
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第4期
74.Schaltungstrager fur elektronische baugruppen in der Luft-und raumfahrt

机译：航空航天业电子组件的电路载体
- 作者：Walter Schmidt
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第2期
75.KONTINUIERLICHER WACHSTUMSKURS

机译：连续成长课程
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第4期
76.Flachbaugruppenfertigung: taktraten erhohen-flexibel ertigen

机译：平面模块生产：提高时钟速率-灵活制造
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第5期
77.GRUNDUNG DER INDUSTRIEPLATTFORM MODULARE MIKROVERFAHRENSTECHNIK

机译：工业平台模块化微过程工程的基础
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第2期
78.WELD-EQUIP NEUER STADORT

机译：焊接设备的新位置
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第1期
79.ERORGANISATION

机译：重组
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第4期
80.3D-INSPEKTION

机译：3D检查
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第5期
81.Neues von ZVEI, Vdl und EITI

机译：ZVEI，Vdl和EITI的新闻
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第3期
82.SCHNELLE PROZESSKONTROLLE MIT DER SPC-SOFTWARE

机译：使用SPC软件进行快速过程控制
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第5期
83.KOOPERATIONS-VERTRAG

机译：合作协议
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第2期
84.Bleifreies loten fuhrt zu konsequenzen

机译：无铅焊接会导致后果
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第4期
85.Pikometallurgie-ein verfahren zur verbesserung des kriechverhaltens von weichlotverbindungen?

机译：微型冶金-一种改善软焊点蠕变性能的工艺？
- 作者：Klaus Wittke;Wolfgang Scheel;Mathias Nowottnick
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第6期
86.Grune elektronik in Handys

机译：手机中的绿色电子产品
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第3期
87.Applikation von lotwerkstoffen mit dem kathodenzerstauben fur das transient liquid phase bonden mikrosystemtechnischer bauteile

机译：阴极溅射焊锡材料在微系统组件瞬态液相键合中的应用
- 作者：Erich Lugscheider;Kirsten Bobzin;Markus K. Lake
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第2期
88.Developing a small-series-capable assembly technology for the wafer level integration of optoelectronic and micro-optical components)

机译：开发具有小批量生产能力的组装技术，用于光电和微光学组件的晶圆级集成）
- 作者：Wolfgang Bu#beta;Motthias Mohaupt;Jena
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第5期
89.Soldering of OSP circuit-boards with lead-free solders

机译：用无铅焊料焊接OSP电路板
- 作者：Frando Antonius van der Pas;Hertogenbosch/NL;Karl Heinz Wandner
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第4期
90.PROFED-Nachrichten

机译：专业新闻
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第6期
91.TECHNOLOGIETRENDS AUF DER SPUR

机译：关于技术趋势
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第1期
92.Innovative Produktgestaltung mit MID

机译：使用MID进行创新的产品设计
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第4期
93.Thin sensor measures pressure forces in electronic packaging and membrane switches

机译：薄型传感器可测量电子包装和薄膜开关中的压力
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第5期
94.Absenkung des luftgrenzwertes fur schwefelsaure

机译：降低硫酸的空气极限值
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第5期
95.BALVER ZINN E-MAIL-NEWSLETTER

机译：BALVER ZINN电子邮件通讯
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第6期
96.START DER SCHULERAKTION 'INVENT A CHIP'

机译：开始进行“参与筹码”活动
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第6期
97.Wohin geht die elektronik industrie bis 2012?

机译：到2012年，电子行业将走向何方？
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第4期
98.OBERFLACHENMODIFIZIERUNG VON KUNSTSTOFFOBERFLACHEN

机译：塑料表面的表面改性
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第3期
99.Productronica 2001-optimistische einschatzung der branchenetwicklung

机译：Productronica 2001-对行业发展的乐观评估
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第6期
100.ERSTER SPATENSTICH FUR NEUES PRODUKTIONS-UND BUROGEBAUDE

机译：用于新生产和办公大楼的第一个地面切割
- 期刊名称：《VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK》 | 2001年第3期

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