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周德俭; 潘开林; 覃匡宇; 黄春跃;
桂林电子工业学院,机电与交通工程系,广西,桂林,541004;
表面组装技术; 焊点虚拟成形技术; 焊点形态; 焊点可靠性;
机译:铝焊点,使用焊点法的电池组和焊点法
机译:基于Sn-Ag-Cu的焊点高温时效:对焊点微观结构和剪切强度的影响
机译:在钝化金属薄膜和倒装芯片焊点中,由毛细管,电迁移和稳态热流引起的热应力梯度驱动的表面漂移扩散会导致空隙的形态演化。 Ⅰ。理论
机译:基于SMT产品虚拟装配技术的塑料球栅阵列焊点可靠性研究。
机译:在温度循环测试下,锡和锡铋成品和成品锡(SAC /锡铅)SMT封装的焊点可靠性。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:smT焊点可靠性/工艺环境测试结果LCC的相关性
机译:接触机制可降低表面安装技术(SMT)中电路板上元件安装中机械应力焊点的负荷
机译:基于粒子群优化的SMT焊点质量控制方法和系统
机译:凸点形成方法,焊点的预处理方法,焊点方法,凸点形成设备,焊点的预处理设备和焊点装置
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