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周德俭; 陈子辰;
桂林电子工业学院;
浙江大学;
虚拟组装技术; 焊点形态; 电子元器件; SMT;
机译:兼容SMT的零误差芯片尺寸封装和倒装芯片组装技术
机译:在钝化金属薄膜和倒装芯片焊点中,由毛细管,电迁移和稳态热流引起的热应力梯度驱动的表面漂移扩散会导致空隙的形态演化。 Ⅰ。理论
机译:SMT焊点的半实验疲劳模型
机译:基于SMT产品虚拟装配技术的塑料球栅阵列焊点可靠性研究。
机译:在温度循环测试下,锡和锡铋成品和成品锡(SAC /锡铅)SMT封装的焊点可靠性。
机译:走向自动化的虚拟载玻片筛选:将在互联网上实施的基于组织的自动化虚拟诊断的理论考虑和实践经验
机译:使用双流卷积网络和两个焊点的SMT装配检查
机译:smT焊点可靠性/工艺环境测试结果LCC的相关性
机译:基于粒子群优化的SMT焊点质量控制方法和系统
机译:使用带有焊点的封装,可靠地进行印刷电路板组装和相关组装技术
机译:采用带有焊点的封装和相关组装技术的可靠印刷电路板组件
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