SMT-kompatible Null-Fehler Chip-Size-Package und Flip-Chip-Montagetechnik

摘要

Auf der in Nürnberg stattfindenden internationalen Fachmesse für Systemintegration SMT/ES&S/Hybrid '99 wird nach dem erfolgreichen ersten Start in 1998 für die diesjährige Veranstaltung vom 4. bis 6. Mai 1999 wieder eine funktionierende, mittelstandsgerechte Fertigungslinie für fortgeschrittene Leiterplattenbestückung - diesmal mit Hilfe der SMT-kompatiblen CSP- und Flipchip-Montagetechnik - demonstriert. Diese Fertigungslinie wurde unter der organisatorischen Leitung der VDI/VDE-Technologie-zentrum Informationstechnik GmbH zum zweiten Mal in Europa zu einer einschlägigen Fachmesse dieser Branche ins Leben gerufen und von in erster Linie deutschen Herstellern tatkräftig unterstützt.