日本东丽推出支持微细倒装芯片封装和三维封装的薄膜

摘要

正东丽宣布开发出了用于以智能手机等便携式电子产品为中心广泛采用的倒装芯片封装和三维封装的薄膜,将于2011年1月正式销售。上述用途过去采用的是底部填充树脂。此次的薄膜与底部填充树脂相比,具有可支持10μm以下的狭缝、能够简化封装工艺和降低成本等优点。该公司表示,将把使用此次薄膜的