半导体封装

摘要： 应用在功率模块以及高速处理器等器件上的半导体芯片具有功率密度高和芯片尺寸大等特点,对封装的散热和热应力释放都有很高的要求。两个元件之间的热膨胀系数(CTE)不匹配产生的热应力会危及相对薄弱的节点,导致芯片翘曲甚至开裂。由于热应力随着芯片工作温度和尺寸的增加而变大,对于大尺寸和大功率半导体芯片封装,热应力的威胁比传统封装严重得多。这使得开发能释放热应力、具有高热导率以及稳定连接界面的热界面(TIM)成为巨大的挑战。

摘要： 微电子行业中,一般使用引线键合工艺完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接。在引线键合工艺前,需要先把芯片焊接在器件上,但是,芯片焊接(Die Bond,DB)工艺中使用的高温烘烤制程容易使镀层质量劣化,导致引线键合质量下降。尤其是,基于成本需求,业界近年来倾向于把金层厚度从常用的1μm~1.25μm调薄至0.3μm~0.5μm,但是,在实践中发现,镀金层减薄后更容易由于高温烘烤导致引线键合失效,此问题对器件封装良率造成了严重影响。本文中,作者研究并说明了高温烘烤后引线键合质量下降的原因,并给出了解决方案。

摘要： EIPC技术快讯:高端PCB市场需求和技术趋势EIPC Technical Snapshot:High-end PCB Market Requirements and Technology Trends EIPC技术研讨会,集中讨论了PCB和半导体封装行业的高端市场需求和技术趋势。全球智能手机市场增长率很小,而消费电子领域的HDI板应用有所增加。世界各地对IC封装载板制造的投资显著增加,目前最热门的封装载板预测到2025年其价值将超过250亿美元。汽车电子尤其是电动汽车(EV)的发展引人注目,到2025年汽车PCB的价值将比2020年翻一番,超过160亿美元。

摘要： 2022年6月9日,江西森萍科技有限公司&力劲集团大型智能压铸单元战略合作签约仪式在力劲集团深圳领威科技有限公司举行。森萍科技位于江西萍乡经济技术开发区,是中国较领先的精密半导体封装耗材整体解决方案服务商,专业从事半导体芯片耗材的研发、生产及销售。近年来,森萍科技投资建设汽车精密零部件一体压铸、半导体封装材料研发实验室、六轴机器人全自动芯片吸嘴生产线、六轴机器人全自动料盒生产线等应用于半导体及LED封装零部件生产,深耕半导体封装行业,并进军新能源汽车大型结构件一体化压铸件制造领域。

摘要： 微电子工业对于产品可靠性和材料成本的需求促使键合铜丝取代金丝成为半导体封装时应用的主流材料,在设备和技术工艺优化发展的前提下,键合铜丝技术由DIP等低端产品推广至QFN、小间距焊盘等高端产品领域,这也提升了半导体封装企业对铜丝性能和键合工艺的要求。本文对键合铜丝的性能优势与主要应用问题进行了论述,结合应用现状从使用微量元素、涂抹绝缘材料、优化超声工艺、改进火花放电工艺等几个方面提出了改善主流键合铜丝半导体封装技术应用效果的具体措施,以为相关生产单位提供参考指引。

摘要： 烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”)创立于2003年,是集研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料于一体、具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业。公司目前产品为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大新兴领域,发展前景广阔。由于技术实力出色,公司还获得了大基金青睐,在行业中处于领先地位。

摘要： 随着集成电路产业的高速发展,半导体IC封装环节中切筋成型工艺的重要性也在日益凸显,然而传统切筋成型作业方式的效率已经难以满足日益增长的行业需求。本文设计了半导体IC全自动切筋成型设备,由机械结构、电控系统和精密模具3部分构成,其核心控制系统采用信捷PLC控制器;并设计了人机交互界面,可实时监测系统运行状态并根据需求动态调节系统运行参数;通过光电传感器和执行机构紧密配合,实现了从上料片至成品收集全流程自动化。经试验表明,系统切筋误差小于0.05 mm,切筋效率较传统作业方式提高了50%,具有较好的实用价值。

摘要： 10月6日,住友电木日前发布消息称,公司决定购买土地并建设新工厂,以提高其半导体封装材料的生产能力。据披露,新工厂的占地面积约为6万平方米,计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装,并于2024财年初开始生产。计划投资约66亿日元(约合人民币3.24亿元),包括土地、建筑物、生产线和配套设施。

摘要： 本文对近年的半导体封装及封装载板发展作了简要回顾;对封装载板的种类、性能特点、应用、技术、性能特点作了综述;并对封装载板近几年封装基板结构与技术的最新发展作了介绍与分析。

摘要： 科技的发展为我们的生活提供许多便利的设备,从我们一早按掉的闹钟、睡眼惺忪启动的咖啡机、到其他电子产品或家电产品如智能手表与手机、饮水机、冰箱、暖通空调、音响设备或家庭剧院、门禁对讲系统车用遥控装置等,这些日常生活不可或缺的各种电子装置,都需要运作核心——集成电路(IC)。

摘要： 根据对半导体封装镀锡技术和工艺过程的深入了解和市场调查,总结分析出包括除溢料和连续电镀相关技术难点,提出了相应的解决方案.文中介绍并分析比较了各种解决方案的优劣、产品功能和性能,并对解决镀锡难题提出了今后改进和提高的方向和设想.针对全自动液中折返引线框架连续去溢料-高压水刀/高速线生产线不能自动连续，操作环境差，药液带出量大，洗水量大等问题，采用链式传输液中折返连续处理、自动上下料，化学浸煮后自动下料直接自动转入高压水刀或高速线自动上料，完成化学浸煮一高压水刀喷淋/高速电镀全自动一体化整套工艺。针对半导体引线框架电镀免退镀夹具和钢带需要退镀和定期更换，钢带、边筋或中筋上锡浪费等难点，通过导电夹头加橡胶密封避免退镀，通过将钢带、边筋或中筋加橡胶遮蔽避免上锡浪费。作为专注于半导体行业封装精密电镀设备的研发和生产公司，乐于创新，专注精密，以客户的需求和行业的技术发展为己任，针对技术难点提出并实现比较完美的解决方案，并将此转换为客户的长期利益，助力客户在市场上取得竞争优势，实现行业的技术进步和公司的发展壮大。

摘要： 半导体封装中,芯片的焊点定位是十分重要的环节。对焊点检测的难点在于系统对实时性(<50ms),定位精度(1个像素)要求高。针对这一问题提出了一种基于图像匹配的焊点快速定位算法。该算法通过图像预处理消除了现场环境的对采集图像的干扰,并针对相似性度量准则、搜索策略、模板图像的处理等关键因素,提出一系列优化策略。实验表明,算法满足了系统实时性和定位精度的要求,并具有一定的鲁棒性。

摘要： 本文基于涂覆点胶技术的应用和类型，探讨SMT点胶技术和半导体封装点胶技术的发展，并介绍一种新型多功能选择性涂覆点胶技术。SMT点胶技术重点在高速度，半导体封装点胶技术重点在高精度，选择性涂覆技术重点在灵活性。

摘要： Z向连接技术目前由于其可有效减少过孔数量,提高半导体封装密度,被应用于半导体封装的高端领域.本文将重点介绍该Z向连接技术在经过优化之后,在高多层板上的应用,并对其几种连接结构进行了分析和对比,同时对其加工材科、制作加工以及相关的测试进行了详细说明.

摘要： 本文介绍一种新型多功能选择性涂覆点胶技术。SMT点胶技术重点在高速度，半导体封装点胶技术重点在高精度，选择性涂覆技术重点在灵活性。

摘要： 本文基于点胶技术的应用和类型，探讨SMT点胶技术和半导体封装点胶技术的发展，并介绍一种新型多功能选择性涂覆点胶技术。SMT点胶技术重点在高速度，半导体封装点胶技术重点在高精度，选择性涂覆技术重点在灵活性。

摘要： 本文讨论随着电子产品市场需求持续增加,在半导体封装与印刷电路板(PCB)组装制程中使用之锡球与锡膏用量将急遽成长。一般焊料之成分多为锡铅共融合金(63Sn/37Pb),而其中铅含量已证实对人体免疫功能具严重负面影响。因而,欧、美与日本等国之环保联盟已订定电子构装制程中,限制铅含量。由于欧、美与日本为我国电子产品之主要销售市场,此外,国内亦不乏美、日笔记本电脑及手机代工(OEM)厂商,在法令规定、环保要求、市场利益、用户需求、有害物质回收处理等要求下,实施无铅化生产就现得非常重要了。要实施无铅化生产,首先就要做好物料的选择和管理。

摘要： 本文从半导体产业和半导体封装技术发展趋势的角度介绍了BGA封装的理论和技术优势.阐述了BGA封装的关键技术:植球技术、高速高精度智能控制系统、图像检测系统及其关键设备植球机研制要求.介绍了BGA全自动植球机的工作原理及意义.指出,BGA将成为IC高端封装技术的主流,致力于成为IC制造大国的中国,必须进一步进行相关的理论研究和产品开发.

摘要： 在半导体产品生产中,测试分选是生产工艺中的一个重要环节。针对目前半导体产品测试中存在的测试参数繁多、经验选择的不确定性等问题,研究了基于粗糙集理论的半导体测试参数提取的新方法,建立了半导体产品质量信息表达的XML模式,具体解决了三极管测试参数的选择问题,提高了半导体产品的测试效率,并在实践中得以验证

摘要： 在半导体产品生产中,测试分选是生产工艺中的一个重要环节。针对目前半导体产品测试中存在的测试参数繁多、经验选择的不确定性等问题,研究了基于粗糙集理论的半导体测试参数提取的新方法,建立了半导体产品质量信息表达的XML模式,具体解决了三极管测试参数的选择问题,提高了半导体产品的测试效率,并在实践中得以验证

摘要： 一种光半导体元件封装组合物，其是含有封装树脂和光扩散性有机颗粒的光半导体元件封装组合物。封装树脂的折射率与光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对值为0.020以上且0.135以下。光扩散性有机颗粒相对于光半导体元件封装组合物的含有比率为1质量％以上且10质量％以下。光半导体元件封装组合物用于光半导体元件的封装。

摘要： 本发明提供经封装的半导体组件、用于封装半导体装置的设备、封装半导体装置的方法和制造用于封装半导体装置的设备的方法。用于封装半导体装置的设备的一个实施例包含第一板，其具有前侧、后侧、裸片触点的阵列、电耦合到所述裸片触点的第一后侧端子的阵列、第二后侧端子的阵列以及多个个别封装区域，所述封装区域具有所述裸片触点的阵列、所述第一后侧端子的阵列和所述第二后侧端子的阵列。所述设备进一步包括第二板，其具有层压到所述第一板的所述前侧的第一侧、第二侧、界定裸片空腔的与个别封装区域对准的穿过所述第二板的开口以及所述第二侧处的前触点的阵列，所述前触点通过延伸穿过所述第一板和所述第二板的互连件而电耦合到所述第二后侧端子。

摘要： 本公开涉及用于半导体粘合的树脂组合物、以及使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装，所述用于半导体粘合的树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的固化催化剂化合物。

摘要： 一种在焊接时用作助焊剂、在经加热固化后用作焊接部位增强材料的可固化助焊剂；一种用于涂敷拥有供放置焊球的焊盘的电路图形，并在焊接后经加热固化的阻焊剂；一种半导体封装和半导体器件，该半导体封装和半导体器件中使用了供焊接用的可固化助焊剂，焊接部位是由该助焊剂经加热后增强的；制造半导体封装和半导体器件的方法，该方法包括使用供焊接用的可固化助焊剂，在焊接后，使可固化助焊剂固化以增强焊接部位。可固化助焊剂在将焊球焊接到半导体封装上和将半导体封装焊接到印刷电路板上时用作助焊剂，并在焊接后经加热固化后起增强焊接部位的作用。

摘要： 提供能够提高从半导体芯片的散热性的半导体封装件。模块基板具有相互朝向相反方向的上表面以及下表面，设置了多个凸块的半导体芯片经由凸块安装于模块基板的上表面。模块基板包含配置于下表面以及内层的至少一方的第一金属膜。第一金属膜与凸块电连接，并且到达模块基板的侧面。金属部件的顶面部以模块基板的上表面为高度的基准配置在比半导体芯片高的位置。顶面部在俯视时包含半导体芯片。金属部件具有从顶面部朝向模块基板延伸的侧面部。侧面部在模块基板的侧面与第一金属膜热结合。

摘要： 本公开涉及用于半导体粘合的树脂组合物、以及使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装，所述用于半导体粘合的树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的固化催化剂化合物。

摘要： 公开了半导体封装，半导体模块，电子组件以及制造半导体封装和半导体模块的方法。在实施例中，模块包括第一器件区域中的第一电子器件和第二器件区域中的第二电子器件。第一电子器件被可操作地耦合到第二电子器件以形成电路。第一电子器件的侧面和第二电子器件的侧面嵌入在第一环氧树脂层中并且与第一环氧树脂层直接接触。

摘要： 一种在焊接时用作助焊剂、在经加热固化后用作焊接部位增强材料的可固化助焊剂；一种用于涂敷拥有供放置焊球的焊盘的电路图形，并在焊接后经加热固化的阻焊剂；一种半导体封装和半导体器件，该半导体封装和半导体器件中使用了供焊接用的可固化助焊剂，焊接部位是由该助焊剂经加热后增强的；制造半导体封装和半导体器件的方法，该方法包括使用供焊接用的可固化助焊剂，在焊接后，使可固化助焊剂固化以增强焊接部位。可固化助焊剂在将焊球焊接到半导体封装上和将半导体封装焊接到印刷电路板上时用作助焊剂，并在焊接后经加热固化后起增强焊接部位的作用。

摘要： 公开了半导体封装件转移方法、半导体封装件转移模块及半导体封装件锯切和分拣装置。半导体封装件由拾取器拾取和转移，并且向拾取器供应空气以将半导体封装件放置在托盘上。根据半导体封装件的数量和每个半导体封装件的尺寸或重量来调整空气的压力。

摘要： 提供了半导体封装结构、半导体封装件和堆叠半导体封装件，所述半导体封装结构包括：封装基板；半导体芯片，所述半导体芯片位于所述封装基板上并且电连接到所述封装基板；中介基板，所述中介基板位于所述封装基板和所述半导体芯片上方，其中，所述中介基板包括从所述中介基板的下表面向里凹入的腔，其中，至少从俯视图看，所述半导体芯片设置在所述腔内；以及粘合层，所述粘合层设置在所述腔的内部和外部，其中，所述粘合层形成在所述半导体芯片的上表面和侧表面上，或者形成在所述半导体芯片的所述侧表面上。