机译:温度循环条件下倒装芯片封装热力学行为的三维有限元分析
flip-chip; viscoelastic; Anand model.;
机译:温度循环条件下倒装芯片封装热力学行为的三维有限元分析
机译:倒装芯片封装的三维有限元建模
机译:球栅阵列封装温度循环的有限元分析
机译:电力电子模块三维包装的热和热机械行为的有限元建模
机译:使用扰动本构模型对电子包装问题进行有限元热力学分析。
机译:咽鼓管功能在正常和病理条件下的三维有限元分析
机译:使用有限元分析的高性能倒装芯片BGA封装(基于有机衬底)的可靠性评估