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SMT倒装芯片及晶圆和基底凸起的网版印刷技术(一)

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介绍了SMT大批量倒装芯片凸点、再流倒装焊以及晶圆和基底凸起等网版印刷技术的现状及发展动态,并对上述制造技术中网版印刷的可靠性进行了评价.

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来源
《丝网印刷》 |2004年第11期|11-15|共5页
作者
熊祥玉; 邱耀光;
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作者单位

无;

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正文语种 chi
中图分类印刷工业;
关键词
印制电路板; 倒装芯片; 网版印刷;

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