退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
RichHeimsch;
DEK国际集团;
芯片级封装; 晶圆; 焊球置放; 印刷; 回流焊技术; 基底级焊料凸起工艺; 批量生产;
机译:从晶圆级芯片尺寸封装中对模塑化合物进行激光解封,以实现回流焊
机译:考虑回流焊球几何形状的印刷电路板封装的滴冲击模拟的双尺度方法
机译:PBGA焊球的激光和热风回流焊研究
机译:晶圆液位焊料凸起和倒装芯片组件,焊球下降至30μm
机译:晶圆级封装中以聚合物为芯的焊球和扇出技术的研究
机译:PNAS Plus:适用于大规模薄膜纳米电子产品的晶圆可回收环保转移印刷
机译:使用新型铜螺柱技术提高晶圆级CSP的焊球剪切强度
机译:近距离印刷中掩模/晶圆对准的实用干涉技术
机译:通过在焊球表面形成助焊剂并回流焊剂将焊球粘结到在有源表面上方形成的焊点下冶金层的焊球凸点工艺
机译:在回流焊炉中用无铅焊膏焊接印刷电路板的方法,用于这种方法的印刷电路板和回流焊-钎焊炉。
机译:用无铅焊膏辅助在回流焊炉中印刷电路板的方法,用于实施上述方法的印刷电路板和回流焊炉
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。