SMT倒装芯片及晶圆和基底凸起的网版印刷技术(二)

摘要

为了满足包括芯片级封装在内的区域阵列互连工艺的市场需求．制造商必须从众多的工艺技术中怍出选择．用于实现晶圆级和基底级焊料凸起工艺。对于大批量生产而言，选择工艺技术时需要仔细评估精密度、产量，可靠度、灵活度和成本效率。