焊料

摘要： 研究不同焊料厚度(20,35,50,65,100μm)和保温时间(5,20,80,320,640 min)下Hastelloy-X样品的瞬间液相(Transient liquid phase,TLP)连接,以获得最优连接参数。电子探针显微分析(EPMA)和电子背散射衍射(EBSD)显微组织分析表明,非热凝固区(ASZ)中心的共晶相为Ni_(3)B、Ni_(2)Si和CrB,扩散影响区(DAZ)形成MoB、CrB_(2)和Mo_(2)B_(5)析出相。结果表明,减小焊料厚度、增加保温时间有助于完成等温凝固、降低DAZ中析出相的密度,这使接头性能更加均匀。随着保温时间的增加,硼和硅的扩散距离变长,导致DAZ中富Cr硼化物消除,并在接头界面形成富Mo硅化物。随着保温时间的延长,ASZ和DAZ中脆性相的消除导致其硬度降低,使得接头区域的硬度分布更加均匀。最优连接参数为:金属焊料厚35μm,保温时间640 min。

摘要： 该文针对镀金微波组件微带烧结强度低,焊料漫流严重的问题开展工艺研究,从焊料选用、焊料用量、烧结温度、烧结氛围设置以及助焊剂使用剂量方面综合解决了微带烧结问题,收效良好。

摘要： 高可靠集成电路多采用AuSn20焊料完成密封,在熔焊过程中焊缝区域往往产生密封空洞,这对电路的气密性和盖板焊接强度产生影响,从而造成可靠性隐患.介绍了 AuSn20焊料密封陶瓷外壳的过程,阐述了两种从不同方向制样和观察密封空洞的方法,列举了环状空洞、扇形空洞、气泡状空洞等几种典型空洞,并阐述了这几种空洞的微观形貌、形成机理及抑制措施.

摘要： AuSn20焊料环是高可靠密封工艺中一种常用的密封材料,采用差示扫描量热法对进口AuSn20焊料环进行熔化和凝固温度的检测,探明其熔化温度为280°C,凝固温度为277°C,AuSn20焊料环纯度很高几乎无杂质.通过对进口和国产AuSn20焊料环的表面状态形貌进行对比,发现均为AuSn和Au5Sn的均匀分布状态,未见明显区别.采用进口AuSn20焊料密封电路,通过研磨、抛光等步骤,制备了焊缝区域截面,并观察了截面微观形貌,通过能谱分析探测了截面上的元素成分,结合金锡二元相图,确定共晶反应后焊缝区域化合物以AuSn和Au5Sn为主,同时观察到管壳、盖板与焊料环界面上形成了(Ni,Au)3Sn2,并进一步推演了AuSn20焊料密封反应过程.

摘要： 焊料良好的力学行为是微电子芯片高可靠性的重要保证.在交变温度载荷作用下,焊料层的蠕变特性往往直接决定电子芯片的使用寿命.因此开展焊料蠕变行为测试,了解电子芯片热疲劳失效机理是力学专业学生理解并应用力学理论解决工程实际问题的有效尝试.该文结合国家新旧能源转换背景,研发了一组芯片焊料蠕变测试与损伤检测平台,开展了SnAgCu焊料蠕变性能及微电子功率模块的热疲劳失效行为研究,为工科学生创造了良好的创新型实践条件.教学实践结果表明,此次实验有助于学生掌握材料蠕变行为的检测原理、过程以及在微电子芯片热疲劳评估中的应用,加深了学生对专业知识在工程实际应用的认识,提升了学生的学习兴趣.

摘要： 金锡焊料熔封作为典型的高可靠气密封装方式,广泛应用于航空航天、船舶舰艇、导弹雷达、装甲坦克等装备系统器件.鉴于金锡焊料环对成分和质量有严格的控制要求,在实际应用中会由于管壳、盖板母材及其镀层的参与造成对共晶点的偏离,得到更为复杂的焊接状态.为深入剖析封装机理、提高封装质量,对影响共晶界面形貌最为重要的温度因素展开研究.设定不同峰值温度,通过扫描焊接样品截面,观察界面化合物状态和分布,研究密封过程中工艺参数对封焊区微观形貌的影响,得到焊缝厚度、树枝晶化合物厚度、Ni元素扩散距离等界面状态随峰值温度变化的趋势,为进一步提高金锡焊料熔封可靠性提供理论参考.

摘要： 随着高温半导体SiC、GaN功率器件不断增加和对其寿命要求的提高,器件需承受500°C以上的工作温度,同时电子元器件在封装技术和组装技术上的多层级工艺温度控制需求,都对互连材料提出了更严苛的要求.传统高温互连材料(主要包含高铅焊料和金基焊料)因钎焊温度高和固相线温度低已不能满足高温应力环境要求.介绍了瞬态液相烧结(Transient Liquid Phase Sintering,TLPS)的原理,从TLPS不同体系的制备、烧结工艺和性能、可靠性研究进行综述,提出TLPS研究过程中存在的问题,并对TLPS技术发展做出展望.

摘要： 功率半导体由于其工作电压高、电流大、放热量大等特点,已逐渐向小型化、高致密化发展.新一代宽禁带半导体器件因其优异的性能可以提高工作温度和功率密度,展现出较好的应用前景,这对与之匹配的电力封装材料提出了更高的要求.随着工作温度的不断升高,高温环境下失稳和运行环境不稳定等安全问题亟需解决,对功率半导体芯片封装接头的高温可靠性提出了更高的要求.且由于污染严重的高铅焊料不满足环保要求,高温无铅焊料的研制与对相应连接技术的研究成为当前的研究重点.瞬态液相扩散连接(Transient liquid phase bonding,TLP bonding)技术通过在低温下焊接形成耐高温金属间化合物接头,以满足"低温连接,高温服役"的要求,在新一代功率半导体的耐高温封装方面有良好的应用前景.针对TLP技术的耐高温封装材料有Sn基、In基和Bi基等.目前TLP连接材料主要有片层状、焊膏与焊片三种形态.其中片层状TLP焊料应用最早,且国内外对于其连接机理、接头性能和可靠性已有较为成熟的研究.近些年开发的基于复合粉末的焊膏与焊片形态TLP焊料具有相对较高的反应效率,但仍需大量理论与实验研究来验证其工业应用前景.本文综述了TLP连接用Sn基与In基焊料的特点,重点阐述了不同形态焊料在TLP连接机理、接头微观组织、力学性能与结构可靠性等方面的国内外研究现状及进展,并且认为接头中缺陷问题的研究以及不同服役条件下物相转化机制和接头失效机理的研究对高可靠性接头的制备具有重要意义.

摘要： 随着电子行业的飞速发展，越来越多的组织和机构呼吁电子工业中的焊接过程必须实现无铅化。欧盟领导下的电子电气设备组织要求2006年前停止在电子装配工业中使用含铅材料，世界各国也都在开发锡铅焊料的替代品——无铅焊料。目前已开发出的无铅焊料中，Sn-3.5Ag-0.5Cu合金因其优良的焊接可靠性已成为线路板贴装领域的最佳无铅焊料。然而目前与其相匹配的助焊剂的研究还比较滞后，阻碍了Sn-3.5Ag-0.5Cu焊料的进一步发展和应用。

摘要： 本文对SMT中的溶蚀现象进行理论上的深入分析，使我们对这一以润湿为基础的微观反应机制的认识更加清晰，并进一步证实了62Sn36Pb2Ag焊料的使用价值。

摘要： 常见印制板可焊性测试方法标准除我国国家标准外,还有IEC、IPC、JIS等标准.本文比较多种可焊性测试方法在试样、加速老化、焊剂、焊料、测试温度和最后检验等方面的差异并进行了讨论.

摘要： 电子组装材料的润湿性对于产品焊点质量至关重要，在实际生产中一般要对组装材料进行润湿性评估。本文采用润湿平衡测试法对氮气保护下的焊料及焊膏润湿性进行了测试，阐述了此方法的工作原理、测试过程、评估标准及适用范围，为工艺制程的制定者提供了一种评估润湿性的有效方法。

摘要： 目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的标准还不完善，在无铅工艺方面，特别是在国内处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，可能会发生焊料合金和助焊剂、焊料和元器件、焊料和PCB焊盘涂镀层等材料不相容的问题。特别是在有铅工艺中无意(不知道的情况下)遇到无铅BGA/CSP时会发生严重的可靠性问题。本文主要讨论过渡阶段有铅、无铅混用对可靠性的影响，以及过渡阶段有铅和无铅混的应对措施，文章中的观点仅供参考并与同行共同讨论。

摘要： 本文对SMT中的溶蚀现象进行理论上的深入分析，使我们对这一以润湿为基础的微观反应机制的认识更加清晰，并进一步证实了62Sn36Pb2Ag焊料的使用价值。

摘要： 我们将国内外报导化学镀镍金的部分最新研究成果,同我们实验室的实践相结合,对造成化学镀镍金可焊性差的多种因素作一简要介绍.本文总结了影响化学镀镍金可焊性的复杂因素如:前处理的影响、化学镀镍过程的影响、浸金的影响、浸金后水洗的影响、焊料的影响.

摘要： 钎焊连接是Bi2223/Ag高温超导带材实际应用最多的连接工艺,包括焊接温度、焊料和中间层设计等工艺环节.本文首先对PIT工艺制备的Bi2223/Ag高温超导带材开展了热处理温度-Ic影响试验,通过实验筛选出适合Bi系带材的焊接加热温度.用Sn96CuAg、Sn60PbAg、Sn60PbSb等三种焊料进行了Bi2223/Ag高温超导带材钎焊实验,研究了钎焊工艺对焊接接头低温电阻影响,建立焊接接头电阻数学表达公式,并利用数学模型讨论了焊接中间层设计优化问题.

摘要： 焊接是制造业的重要组成部分，应用广泛，发展迅速，在制造行业占有重要的地位。随着高新技术和新工艺的不断出现，机械制造、安装、维修业也逐步向精细方向发展，对焊接技术的要求也越来越高。近几年来，焊接的使用量迅速增加；焊接机械化自动化技术改造加快；焊接自动化率快速提高。钎焊是用比母材熔点低的金属材料作为钎料，用液态钎料润湿母材和填充工件接口间隙并使其与母材相互扩散的焊接过程，这篇论文对钎焊焊接前的准备和焊接方法做了设计，介绍了焊接所需的钎料和钎剂，给出了钎接接头形式以及接头的质量检测方法。

摘要： 焊接是制造业的重要组成部分，应用广泛，发展迅速，在制造行业占有重要的地位。随着高新技术和新工艺的不断出现，机械制造、安装、维修业也逐步向精细方向发展，对焊接技术的要求也越来越高。近几年来，焊接的使用量迅速增加；焊接机械化自动化技术改造加快；焊接自动化率快速提高。钎焊是用比母材熔点低的金属材料作为钎料，用液态钎料润湿母材和填充工件接口间隙并使其与母材相互扩散的焊接过程，这篇论文对钎焊焊接前的准备和焊接方法做了设计，介绍了焊接所需的钎料和钎剂，给出了钎接接头形式以及接头的质量检测方法。

摘要： 本发明涉及一种焊料合金，其具有下述合金组成：以质量％计，含有13～22％In、0.5～2.8％Ag、0.5～5.0％Bi、0.002～0.05％Ni，余量由Sn构成。本发明还涉及包含该焊料合金的焊膏、预成型焊料、焊料球、线状焊料、带芯焊料和焊接接头；使用该焊接接头而接合的电子电路基板和多层电子电路基板。

摘要： 本发明的目的在于提供：焊料使用时的焊剂和焊料的飞散得到抑制的树脂心焊料或焊剂皮焊料，和它们所包含的焊剂。本发明的树脂心焊料用或焊剂皮焊料用焊剂的特征在于，含有松香系树脂和活性剂，还含有相对于焊剂的总质量为0.1～3质量%的以下成分：重均分子量为8000～100000的选自丙烯酸类聚合物和乙烯基醚聚合物的至少1种以上。

摘要： 本发明提供一种不会产生桥接且能够增加焊料转印量的焊料转印片。焊料转印片(1A)具有：基材(5)；粘接层(4)，其形成在基材(5)的表面；含焊料粉末的粘接层(3)，其形成在粘接层(4)的表面；及焊料粉末层(2)，其形成在含焊料粉末的粘接层(3)的表面，焊料粉末层(2)中的焊料粉末(20)排列成一层的面状，含焊料粉末的粘接层(3)是通过将焊料粉末(30)和粘接剂成分(31)混合起来作成的，含焊料粉末的粘接层(3)具有通过使焊料粉末(30)堆叠多层所达到的厚度。

摘要： 本发明涉及一种焊料合金，其具有下述合金组成：以质量％计，含有13～22％In、0.5～2.8％Ag、0.5～5.0％Bi、0.002～0.05％Ni，余量由Sn构成。本发明还涉及包含该焊料合金的焊膏、预成型焊料、焊料球、线状焊料、带芯焊料和焊接接头；使用该焊接接头而接合的电子电路基板和多层电子电路基板。

摘要： 本发明的目的在于提供：焊料使用时的焊剂和焊料的飞散得到抑制的树脂心焊料或焊剂皮焊料，和它们所包含的焊剂。本发明的树脂心焊料用或焊剂皮焊料用焊剂的特征在于，含有松香系树脂和活性剂，还含有相对于焊剂的总质量为0.1～3质量%的以下成分：重均分子量为8000～100000的选自丙烯酸类聚合物和乙烯基醚聚合物的至少1种以上。

摘要： 本发明提供一种不会产生桥接且能够增加焊料转印量的焊料转印片。焊料转印片(1A)具有：基材(5)；粘接层(4)，其形成在基材(5)的表面；含焊料粉末的粘接层(3)，其形成在粘接层(4)的表面；及焊料粉末层(2)，其形成在含焊料粉末的粘接层(3)的表面，焊料粉末层(2)中的焊料粉末(20)排列成一层的面状，含焊料粉末的粘接层(3)是通过将焊料粉末(30)和粘接剂成分(31)混合起来作成的，含焊料粉末的粘接层(3)具有通过使焊料粉末(30)堆叠多层所达到的厚度。

摘要： 一种波峰焊料喷嘴(42)，能够传送焊料，以在惰性气氛中在印刷电路板(18)上进行波峰焊接操作。该波峰焊料喷嘴(42)包括前板(48)和连接到所述前板(48)的后板(50)。所述前板(48)和所述后板(50)形成通道(52)，焊料(54)流动通过所述通道(52)。该喷嘴(42)还包括从所述后板(50)延伸出的出口槽(58)。所述出口槽(58)具有堰(60)，该堰设置在所述出口槽(58)的一端。所述出口槽(58)构造且设置来控制焊料(54)从波峰焊料喷嘴(42)的流动。所述出口槽(58)的表面可浸湿，以改善焊料(54)流出波峰焊料喷嘴(42)的流动。还公开了一种改善焊料(54)流动通过喷嘴(42)的方法。

摘要： 通过本发明的预制焊料能够形成耐热性、热传导性和可靠性比现有技术优异的焊料接合部，该预制焊料含有以Sn为主成分的无铅焊料和熔点高于上述无铅焊料高的金属颗粒，其中：上述金属颗粒由Ni含量为0.1～90质量％的Cu－Ni合金或Co含量为0.1～90质量％的Cu－Co合金形成，上述无铅焊料在上述金属颗粒为上述Cu－Ni合金时可以含有Ni，在上述金属颗粒为上述Cu－Co合金时含有Ni，在上述金属颗粒的表面形成有(Cu、Ni)6Sn5。

摘要： 一种用于将金属层(20)结合到陶瓷层(10)上的焊料材料(30)，尤其用于构成作为电的元器件的载体的金属‑陶瓷基底，所述焊料材料包括：‑基础材料，和‑活性金属，其中所述焊料材料(30)是膜，所述膜在第一层(31)中具有基础材料并且在第二层(32)中具有活性金属，和其中所述膜的总厚度(GD)小于50μm，优选小于25μm，并且特别优选小于15μm。

摘要： 一种焊料凸块形成用部件，其具备：具有多个凹部的基体；以及凹部内的焊料粒子及流化剂，焊料粒子的平均粒径为1～35μm，C.V.值为20％以下。