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适用于大批量晶圆和基底凸起工艺的焊球置放及印刷和回流焊技术

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摘要

1前言市场对于芯片级封装(CSP)的需求正在迅速增长,CSP封装是指封装器件的尺寸最多比芯片本身的尺寸大20%.晶圆级CSP是最普遍的芯片级封装形式之一,其焊料凸起或焊球直接沉积在硅晶的电阻接点上.

著录项

来源
《半导体技术》 |2004年第10期|40-43|共4页
作者
PelandKoh;
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作者单位

DEK公司亚太区总经理;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN405 TN305;
关键词
芯片级封装; 回流焊; 晶圆; CSP封装; 封装器件; 焊料; 电阻; 技术; 市场; 需求;

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