首页> 中文期刊> 《现代表面贴装资讯》 >第二届中国国际电子封装和组装技术大会CHINA SMT FORUM2008圆满结束

第二届中国国际电子封装和组装技术大会CHINA SMT FORUM2008圆满结束

         

摘要

商务传媒集团(BMCAG)于11月4日-5日在喜来登豪达上海太平洋大酒店成功举办了第二届中国国际电子封装和组装技术大会(China SMT Forum 2008)。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号