...
首页> 外文期刊>Elektronik >Im Chip-Size-Package untergebracht
【24h】

Im Chip-Size-Package untergebracht

机译:装在芯片尺寸封装中

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
   

获取外文期刊封面封底 >>

       

摘要

Mit den Typenbezeichnungen EFC4301, EFC4302 und EFC-4402 verbindet Sanyo Semicon-ductor drei MOSFET-Bausteine, die im Chip-Size-Package untergebracht sind und eine Bauhöhe von 0,37 mm aufweisen. Ihre Drain-Source-Widers tandswerte variieren zwischen 27 und 72 mΩ bei einer Drain-Source-Spannung von 4,5 V und steigen bei einer U_(DS) von 1,8 V auf Werte zwischen 65 und 144 mΩ.
机译:三洋半导体的型号名称为EFC4301,EFC4302和EFC-4402,可连接三个MOSFET模块,这些模块封装在芯片尺寸封装中,高度为0.37 mm。在4.5 V的漏-源电压下,它们的漏-源电阻值在27至72mΩ之间变化,并在U_(DS)为1.8 V时增加到65至144mΩ之间的值。

著录项

  • 来源
    《Elektronik》 |2009年第24期|65|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 ger
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号