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李春泉; 周德俭; 吴兆华;
桂林电子工业学院机电与交通工程系,桂林,541004;
上海大学CIMS中心,上海,200072;
表面组装技术; 焊点形态理论; 焊点质量; 故障诊断;
机译:BGA封装中属于FPGA焊点的间歇性连接故障的故障诊断技术研究
机译:铝焊点,使用焊点法的电池组和焊点法
机译:基于Sn-Ag-Cu的焊点高温时效:对焊点微观结构和剪切强度的影响
机译:基于模糊诊断技术的SMT焊点质量智能检测技术研究
机译:在温度循环测试下,锡和锡铋成品和成品锡(SAC /锡铅)SMT封装的焊点可靠性。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:smT焊点可靠性/工艺环境测试结果LCC的相关性
机译:基于粒子群优化的SMT焊点质量控制方法和系统
机译:凸点形成方法,焊点的预处理方法,焊点方法,凸点形成设备,焊点的预处理设备和焊点装置
机译:用于建立扩散焊点连接的焊点预成型件和生产焊点预成型件的方法
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