倒装句

摘要： 本文从语用学的视角,探讨汉语倒装句在维吾尔语中的对应表达,汉语主谓倒装句、状语倒装句在维译时采用维吾尔语的自然语序进行翻译,定语倒装句维译时会与原句保持一致,对前面的焦点信息进行强调。

摘要： 囊括“宾语前置”在内的倒装句式,是文言文阅读的难点。之所以宾语前置句是文言文阅读的难点,是因为宾语前置句是倒装句,而倒装句是古代汉语区别于现代汉语的句式。要生成学生古文自主阅读能力,就要先辅助其突破倒装句的学习难点。要突破倒装句的学习难点,就要从最触手可得的倒装句:“宾语前置”句入手。而“宾语前置”句的学习难点在于:语序、类句式、主宾。

摘要： 费尔迪南·德·索绪尔(Ferdinand de Saussure)曾在《普通语言学教程》一书中提出语言符号两个重要特征:语言符号的任意性和线条性。语言符号的线性延伸要遵循一定的规则,这就是语序。汉语和英语的自然语序是相同且固定的,即SVO语序(主+谓/述+宾),在汉语中,状语和定语一般位于其所修饰的中心语前;在英语中,由单个形容词构成的定语一般位于中心语前,而由多个形容词构成的定语和状语一般位于中心语后起修饰作用。汉英自然语序是倒装语序对比的前提。本文在汉语倒装句和英语倒装句的构成、分类及作用等方面进行分类与总结,并对汉英倒装句在句法、语义以及结构、功能等方面进行对比。

摘要： 费尔迪南·德·索绪尔(Ferdinand de Saussure)曾在《普通语言学教程》一书中提出语言符号两个重要特征:语言符号的任意性和线条性.语言符号的线性延伸要遵循一定的规则,这就是语序.汉语和英语的自然语序是相同且固定的,即SVO语序(主+谓/述+宾),在汉语中,状语和定语一般位于其所修饰的中心语前;在英语中,由单个形容词构成的定语一般位于中心语前,而由多个形容词构成的定语和状语一般位于中心语后起修饰作用.汉英自然语序是倒装语序对比的前提.本文在汉语倒装句和英语倒装句的构成、分类及作用等方面进行分类与总结,并对汉英倒装句在句法、语义以及结构、功能等方面进行对比.

摘要： 高洁倒装句是英语中常见的句式。对于倒装句,主要考查学生在特定的结构中正确使用部分倒装和完全倒装,以及“so+助动词/情态动/系动词+主语”的用法。

摘要： 山东人爱说倒装句,一度登上微博热搜成为网友热议的话题,比如我这个标题,按照正常的语序,通常是:到成都街头走一走。山东人就爱用:走一走,成都街头。您如果不是文字洁癖患者,会发现,倒装大有乐趣。

摘要： 飞雪带春风,徘徊乱绕空。君看似花处,偏在洛阳东。【注释】飞雪带春风:这一句是“春风带飞雪”的倒装句。君:相当于“你”,这里有尊敬的意思。似花:雪花飘在树上,好像梨花。岑参(cén sēn)有诗:“忽如一夜春风来,千树万树梨花开。”洛阳东:一作洛城东、洛城中,指富人聚集地。

摘要： 英语单项选择题,看似简单易解,实则陷阱多样,迷惑性强,令不少同学不知所措,望而却步。对此,笔者就高中英语单项选择题提出几个解题方法,以期能够帮助同学们准确识破陷阱,高效解答英语单选题。一、利用还原法,识破句式变换陷阱在英语单项选择题中,命题者在设题时常常会借助句式变换设置陷阱,如:把主动语态变为被动语态,把陈述句变为疑问句、感叹句、倒装句等,以此迷惑考生。在解题时,同学们若能识破句式变换陷阱,利用还原法把题干句子进行还原,使之恢复本来面貌,则可以避免误入陷阱,快速选出正确答案。

摘要： 中华文化源远流长,特别是一些汉语知识,更是在中华文化的历史长河里熠熠生辉,它是老祖宗留给我们的瑰宝,不但有助于我们了解中华文化,还能领略前辈的文采。为此,它也成了中学生考试的重点,而其中一些易混淆的文言现象,也一直困扰着老师们。根据三十多年的语文教学经验,我认为这些易混淆的文言现象是有规律可循的。只要掌握了规律,那些易混淆的文言现象就会举一反三,触类旁通了。下面我就把我摸索出来的规律归纳如下

摘要： 在英语写作中,丰富的句式更容易拿到更高的分数,而倒装句就是一种较为丰富的英语写作句式。但是,在英语写作中,有相当一部分同伴并不会使用复杂的英语句式,只是使用一些简单的句式进行写作,显得整篇文章空洞无力。而如果恰如其分地使用英语倒装句,这样会使得我们的英文写作锦上添花,增加我们的英文写作分数。因此,我们必须重视倒装句在英文写作中的应用,本文就针对于此进行简要地分析,以此与各位同伴共享。

摘要： 《荷花淀》的语言质朴简明,内涵丰富。小说中有不少人物对话,有很强的生活气息和个性色彩。如果我们从句式的角度作一点分析,可以加深对课文语言特色的认识。如果我们要在记叙文中写进人物对话,也不能不学习运用这些句式。

摘要： 《荷花淀》的语言质朴简明,内涵丰富。小说中有不少人物对话,有很强的生活气息和个性色彩。如果我们从句式的角度作一点分析,可以加深对课文语言特色的认识。如果我们要在记叙文中写进人物对话,也不能不学习运用这些句式。

摘要： 《荷花淀》的语言质朴简明,内涵丰富。小说中有不少人物对话,有很强的生活气息和个性色彩。如果我们从句式的角度作一点分析,可以加深对课文语言特色的认识。如果我们要在记叙文中写进人物对话,也不能不学习运用这些句式。

摘要： 《荷花淀》的语言质朴简明,内涵丰富。小说中有不少人物对话,有很强的生活气息和个性色彩。如果我们从句式的角度作一点分析,可以加深对课文语言特色的认识。如果我们要在记叙文中写进人物对话,也不能不学习运用这些句式。

摘要： 《荷花淀》的语言质朴简明,内涵丰富。小说中有不少人物对话,有很强的生活气息和个性色彩。如果我们从句式的角度作一点分析,可以加深对课文语言特色的认识。如果我们要在记叙文中写进人物对话,也不能不学习运用这些句式。

摘要： 《荷花淀》的语言质朴简明,内涵丰富。小说中有不少人物对话,有很强的生活气息和个性色彩。如果我们从句式的角度作一点分析,可以加深对课文语言特色的认识。如果我们要在记叙文中写进人物对话,也不能不学习运用这些句式。

摘要： 本发明实施例公开了一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片，涉及芯片封装技术领域，解决了现有芯片温度测量方式不准确测量倒装芯片的裸片工作时的温度的缺陷。本发明的芯片倒装封装结构包括封装基板，以倒装方式焊接于所述封装基板上的裸片、封装外壳以及至少一个温度测量元件，其特征在于，所述至少一个温度测量元件设置在所述封装基板中的位于所述裸片下方的第一空间中，所述第一空间中除去所述至少一个温度测量元件所占用的空间以外的剩余空间填充有绝缘导热物质。

摘要： 本发明提供一种芯片倒装封装方法，包括下述步骤：提供一封装基板；在封装基板上的芯片倒装焊一面压合半固化树脂片作为芯片的底填料，另一面压合塑性树脂片；压合温度低于半固化树脂片的固化温度；分板：将整张封装基板分割成条，每条基板上有多个对应芯片的单元；倒装焊接芯片：在整条基板上每个基板单元倒装贴芯片；在封装基板的半固化树脂片一面倒装焊芯片，倒装焊接过程中，芯片通过倒装焊机焊头压在封装基板的基板电极上，并通过焊头加温，在半固化树脂片固化前使得芯片的芯片焊球与对应的基板电极键合，本步骤中保持半固化树脂片未固化状态；后续进行半固化树脂片的固化、塑封、植球等步骤。本发明避免封装过程中产生气泡，降低封装成本。

摘要： 本发明提供一种倒装芯片的测试结构、倒装芯片和倒装芯片的制作方法。所述倒装芯片的测试结构中所述倒装芯片包括晶元和封装基板，所述测试结构包括：一个或多个通孔链结构，设置在所述晶元内；多个电连接单元，设置在所述晶元的功能面上且连接所述通孔链结构，多个所述电连接单元通过所述通孔链结构串联在一起；两条测试引线，固定在所述封装基板上，所述测试引线与位于首尾位置的所述电连接单元分别一一对应连接。所述倒装芯片的测试结构能够同时测试封装效果和封装后晶元是否发生翘曲或漏电，不仅实现对倒装芯片良率的精确监控，而且提高了测试效率。

摘要： 本发明涉及倒装片安装方法，保持电路基板(213)和半导体芯片(206)，按规定间隔保持并对准位置，加热到由钎料粉(214)和树脂(215)构成的钎料树脂组成物(216)熔融的温度，利用毛细管现象供给钎料树脂组成物(216)使树脂(215)硬化时，使钎料树脂组成物(216)中的熔融的钎料粉(214)在保持电路基板(213)和半导体芯片(206)的规定间隔之间移动，通过自聚合及生长而电连接连接端子(211)和电极端子(207)。由此，能够将下一代半导体芯片安装在电路基板上，提供生产性及可靠性高的倒装片安装方法、其安装体及其安装装置。

摘要： 提供了一种倒装芯片型半导体发光器件以及用于所述倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板，所述倒装芯片型半导体发光器件具有电极面积相似的正电极和负电极，并在制造发光二极管灯时能够利用自对准效果来防止所述发光器件的错位。此外，采用倒装芯片型半导体发光器件1，其具有形成在半导体层的透明衬底侧的对侧上的负电极衬垫和正电极衬垫，其中以彼此相同的形状形成每一个所述电极衬垫，并且用于所述发光器件的印刷电路板具有以彼此相同的形状形成的成对的电极图形。此外，在每一个所述电极衬垫中包括焊接膜。

摘要： 本发明公开了一种倒装装置、倒装设备及倒装方法。涉及集成电路制造技术领域。倒装装置包括基架、驱动组件、翻转组件、抓取组件和限位组件。基架包括底板以及分别设置在底板相对两侧的侧板。驱动组件由侧板承载，驱动组件能够转动至预设转角，预设转角为α，0°≤α≤180°。翻转组件在驱动组件的驱动下转动。翻转组件具有相对的连接部和承载部，连接部与驱动组件连接。抓取组件由承载部承载。抓取组件包括动力部、连接部以及吸附部。动力部由承载部承载，动力部驱动连接部在纵向上做往复直线运动，吸附部设置在连接部远离动力部的一端，且位于连接部与动力部相对的一面。在驱动组件转动至预设转角后，限位组件用于限定抓取组件的位置。

摘要： 本发明实施例公开了一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片，涉及芯片封装技术领域，解决了现有芯片温度测量方式不准确测量倒装芯片的裸片工作时的温度的缺陷。本发明的芯片倒装封装结构包括封装基板，以倒装方式焊接于所述封装基板上的裸片、封装外壳以及至少一个温度测量元件，其特征在于，所述至少一个温度测量元件设置在所述封装基板中的位于所述裸片下方的第一空间中，所述第一空间中除去所述至少一个温度测量元件所占用的空间以外的剩余空间填充有绝缘导热物质。

摘要： 本发明提供一种芯片倒装封装方法，包括下述步骤：提供一封装基板；在封装基板上的芯片倒装焊一面压合半固化树脂片作为芯片的底填料，另一面压合塑性树脂片；压合温度低于半固化树脂片的固化温度；分板：将整张封装基板分割成条，每条基板上有多个对应芯片的单元；倒装焊接芯片：在整条基板上每个基板单元倒装贴芯片；在封装基板的半固化树脂片一面倒装焊芯片，倒装焊接过程中，芯片通过倒装焊机焊头压在封装基板的基板电极上，并通过焊头加温，在半固化树脂片固化前使得芯片的芯片焊球与对应的基板电极键合，本步骤中保持半固化树脂片未固化状态；后续进行半固化树脂片的固化、塑封、植球等步骤。本发明避免封装过程中产生气泡，降低封装成本。

摘要： 本发明提供一种倒装芯片的测试结构、倒装芯片和倒装芯片的制作方法。所述倒装芯片的测试结构中所述倒装芯片包括晶元和封装基板，所述测试结构包括：一个或多个通孔链结构，设置在所述晶元内；多个电连接单元，设置在所述晶元的功能面上且连接所述通孔链结构，多个所述电连接单元通过所述通孔链结构串联在一起；两条测试引线，固定在所述封装基板上，所述测试引线与位于首尾位置的所述电连接单元分别一一对应连接。所述倒装芯片的测试结构能够同时测试封装效果和封装后晶元是否发生翘曲或漏电，不仅实现对倒装芯片良率的精确监控，而且提高了测试效率。

摘要： 本实用新型公开了一种防倒装置，本实用新型防倒装置的支撑架包含支撑架底架和枢接在支撑架底架上的支撑架主体，支撑架底架和防倒装置主体之间设有可伸缩的伸缩组件，伸缩组件可以通过伸缩来调节支撑架底架和防倒装置主体之间的距离，伸出时能够提高防倒装置的稳定性，缩回时能够便于防倒装置的收折，能减小占用的体积，方便存放；防倒装置主体和支撑架主体之间设有用于调节支撑架主体相对防倒装置主体倾角的角度调整机构，角度调整机构能够使支撑架主体的倾斜角度可调，方便操作时根据实际需求调整；本实用新型的拼接式防倒装置由多组防倒装置拼接而成，能够进行拼接和拆解，方便使用。