法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-11-03
授权
授权
2008-07-02
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-05-07
公开
公开
机译: 倒装片型半导体发光装置,制造倒装片型半导体发光装置的方法,用于倒装片型半导体发光装置的印刷电路板,用于倒装片的安装结构和发光二极管灯
机译: 倒装片型半导体发光装置,制造倒装片型半导体发光装置的方法,用于倒装片型半导体发光装置的印刷电路板,用于倒装片的安装结构和发光二极管灯
机译: 所使用的工具保护片以及倒装片安装装置以及倒装片安装方法