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梁鸿卿;
中国电子科技集团公司第二研究所;
清洗技术; 倒装片; 基板; 安装; 化学清洗方法; 清洗系统; 助焊剂; 洁净度;
机译:有机无机复合基板/倒装芯片安装技术,可实现下一代CPU封装的高密度安装
机译:清洗技术发展到差距缩小安装基板:水溶性助焊剂为中性洗涤剂松阿尔法ST-231
机译:等离子体清洗工艺对集成电路封装倒装芯片PBGA基板润湿性的影响
机译:倒装芯片安装的mmic技术,使用改良的mcmd基板实现紧凑和低成本的w波段收发器
机译:设计因素对倒装芯片基板微孔可靠性的影响
机译:作为螺纹前安装在螺纹前安装中的技术的结果作为饰边螺旋的放射位置
机译:陶瓷基板上的倒装芯片技术
机译:有机基板上的倒装芯片:空间应用的可行性研究。
机译:半导体安装基板制造方法或倒装芯片安装基板制造方法,通过这些制造方法制造的半导体安装基板,倒装芯片安装基板,以及焊球安装倒装芯片安装基板
机译:倒装片型半导体发光器件,制造倒装片型半导体发光器件的方法,用于倒装片型半导体发光器件的印制电路板,用于倒装片的导电结构,安装结构和发光二极管灯
机译:倒装片型半导体发光装置,制造倒装片型半导体发光装置的方法,用于倒装片型半导体发光装置的印刷电路板,用于倒装片的安装结构和发光二极管灯
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