机译:有机无机复合基板/倒装芯片安装技术,可实现下一代CPU封装的高密度安装
パナソニック株式会社;
門真市;
rnパナソニックデバイスディスクリートセミコンダクタ一株式会社;
西条市;
rnパナソニック株式会社;
門真市;
パナソニック株式会社;
門真市;
CPUパッケージ; 無収縮セラミック基板; セラミックコア; 鋼配線; フリップチップ実装;
机译:实现稳定的倒装芯片安装。适用于高密度和薄板:与倒装芯片兼容的积层封装板(F3s)
机译:实现稳定的倒装芯片实现。 高密度,薄板转换支持:倒装芯片兼容的积累包板(F3S)
机译:千兆赫兹时代的噪声对策技术:(安装专用)千兆赫兹时代的安装板/封装/材料技术推出支持信息和通信设备的高性能和高功能的低介电常数/低介电辅助基板材料-高速和高频满足以下需求的印刷线路板材料开发技术的趋势
机译:使用周期性加热热反射法测量倒装芯片安装结构凸块连接的热阻测量方法的研制 - 评估包板的测量
机译:日本大型公司与初创企业之间合作的实证分析-与初创企业的合作能否为大公司的财务绩效做出贡献?
机译:高密度半导体封装及板载超高速,超高频特性验证方法研究