封装基板以及包括该封装基板的倒装芯片封装

摘要

本发明提供了封装基板以及包括该封装基板的倒装芯片封装。该封装基板包括绝缘基板、功能图案和主虚设图案。半导体芯片布置在绝缘基板上。功能图案形成在绝缘基板上。功能图案电连接到半导体芯片。主虚设图案沿着应力的路径形成在绝缘基板上、在功能图案外面并邻近功能图案，该应力由绝缘基板与半导体芯片的热膨胀系数之间的差异产生，从而将应力从功能图案移走。因此，应力不是集中在功能图案上。从而，防止了由应力引起对功能凸块的损伤。