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桂萌琦; 方志丹;
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 无锡214000;
中国科学院微电子研究所 北京100029;
IC封装基板; FCBGA; 无芯基板; 埋入基板;
机译:从多层HDI基板的中心,半导体封装基板板日本和韩国领先印刷电路板制造商趋势
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机译:技术调整和投资组合优先排序(Tapp):战略分析,技术预测和人类勘探和运营的长期规划,先进勘探系统和先进概念的先进方法。
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机译:封装基板和制造封装基板的方法,以及包括封装基板的半导体封装和制造半导体封装的方法
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