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大规模; 集成电路; 封装; LSI;
机译:综述基板/安装技术高密度封装技术组IGBT模块175℃操作兼容
机译:有机无机复合基板/倒装芯片安装技术,可实现下一代CPU封装的高密度安装
机译:硅光子学高密度光学收发器:实现LSI封装之间的光学连接
机译:从布线技术(从人脑到LSI)以及电路板上的电子封装的观点来看,高密度电子封装的理想状态
机译:用于高功率电子封装的高密度弹簧互连。
机译:水稻(Oryza sativa L.)种子的砷硅引发可通过调节Lsi-1Lsi-2Lsi-6和营养转运蛋白基因来影响矿质养分吸收和生化响应
机译:LSI封装中嵌入式封装封装的平面功率电感器的制造,百强丸子开关DC-DC降压转换器
机译:通过pIND测试的LsI封装
机译:具有外面具有接口功能的LSI封装,具有外面具有接口功能的LSI封装的实现方法,具有外面具有接口功能的LSI封装的实现方法
机译:用于逻辑电路的高密度LSI封装
机译:逻辑电路的高密度LSI封装
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