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Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st

召开年：1997
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1.SI issues associated with high speed packages

机译：高速包装相关的SI问题
- 作者：Jain N.;Silvestro J.;Cendes Z.;Potluri S.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
2.Assembly issues in replacing a high cost hermetically sealed hybrid with a low cost non-hermetic assembly for prolonged use at 180/spl deg/C

机译：在以180 / spl deg / C的价格长期使用的情况下，用低成本的非密封组件代替高成本的密封混合动力的装配问题
- 作者：Whitehurst;J.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
3.Effects of interfacial residual stress on T/sub g/ of epoxy resin

机译：界面残余应力对环氧树脂T / sub g /的影响
- 作者：Wang;H.B.;Siow;K.S.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
4.Process characterization on chemical deflash; leading to the elimination of over-etched leads

机译：化学去毛刺的工艺表征;导致消除过度蚀刻的引线
- 作者：Dela Cruz;R.F.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
5.Processing induced material interactions determining the reliability of LTCC MCM-Cs

机译：处理诱导的材料相互作用决定了LTCC MCM-C的可靠性
- 作者：Harsanyi;G.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
6.Reliability assessment of a wirebond chip-on-board package subjected to accelerated thermal cycling loading

机译：加速热循环载荷下的引线键合板上芯片封装的可靠性评估
- 作者：Pang;H.L.J.;Tan;T.L.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
7.Reliable BGA assembly using plasma chemical cleaning

机译：使用等离子化学清洗实现可靠的BGA组装
- 作者：Hagen R.;Ramm J.;Zeiler T.;Goller B.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
8.Thermal management of microelectronics in the 21st century

机译：21世纪微电子的热管理
- 作者：Bar-Cohen A.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
9.Thermo-mechanical stress analysis of PBGA

机译：PBGA的热机械应力分析
- 作者：Mustain H.A.;Yasir A.Q.;Hassan A.Y.;Seetharamu K.N.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
10.Understanding heat transfer in the lead-on-chip die bonding process

机译：了解芯片上引线芯片键合过程中的热传递
- 作者：Behler S.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
11.Application of moire interferometry in electronics packaging

机译：莫尔干涉仪在电子包装中的应用
- 作者：Ho H.M.;Oh K.E.;Wong E.H.;Lim T.B.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
12.Au-Sn microsoldering on flexible circuit

机译：柔性电路上的金锡微焊接
- 作者：Tjandra J.;Wong CL.;How J.;Peana S.;Mita M.;Murakami G.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
13.Ball bond characterization: an intensive analysis on ball size and shear test results and applicability to existing standards

机译：焊球表征：对焊球尺寸和剪切测试结果以及对现有标准的适用性进行深入分析
- 作者：Aguila;Ma.M.T.;Felipe;R.C.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
14.Comparison of component and system level thermal performance for various thermally enhanced packages and PCB layouts

机译：比较各种热增强型封装和PCB布局的组件和系统级热性能
- 作者：Berg;M.J.;Dakuginow;S.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
15.FEA applications in DOE and design optimization

机译：FEA在DOE和设计优化中的应用
- 作者：Lam T.F.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
16.Flip chip technology for multi chip modules

机译：用于多芯片模块的倒装芯片技术
- 作者：Jung E.;Aschenbrenner R.;Busse E.;Reichl H.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
17.A novel package electrical characterization process-application on plastic BGA packages

机译：一种新颖的封装电气表征工艺-在塑料BGA封装上的应用
- 作者：Chung;C.Y.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
18.Ageing effects on shear fatigue life of solder joint between Pd/Ag conductor and Sn/Pb/Ag solder

机译：时效对Pd / Ag导体与Sn / Pb / Ag焊料之间的焊点剪切疲劳寿命的影响
- 作者：Li;G.Y.;Chan;Y.C.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
19.RBS measurement of the thickness of nanometer oxide layers: Adhesion strength between copper leadframe and molding compound correlated with the oxide layer thickness

机译：纳米氧化物层厚度的RBS测量：铜引线框架与模塑料之间的粘合强度与氧化物层厚度相关
- 作者：Schmidt;R.;Hosler;W.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
20.Thermal contact conductance of typical interfaces in electronic packages under low contact pressures

机译：低接触压力下电子封装中典型接口的热接触电导
- 作者：Toh;K.C.;Ng;K.K.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
21.Die attach adhesion on leadframes treated with antioxidants

机译：芯片附着在经过抗氧化剂处理的引线框架上
- 作者：Huneke J.T.;Cowens M.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
22.Effect of thermal ageing and thermal cycling on the reliability of solder joints of TAB outer lead bonds

机译：热老化和热循环对TAB外引线键合焊点可靠性的影响
- 作者：Sarkar;G.;Kuo;M.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
23.Electro magnetic simulation and measurement of electrical parasitics in high density QFP packages

机译：高密度QFP封装中的电磁仿真和电气寄生效应的测量
- 作者：Iyer;M.K.;Lin;F.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
24.Experimental modal analysis of PBGA printed circuit board assemblies

机译：PBGA印刷电路板组件的实验模态分析
- 作者：Yang;Q.J.;Lim;G.H.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
25.Local thermal characteristics of a confined round jet impinging onto a heated disk

机译：受限圆射流撞击加热盘的局部热特性
- 作者：Huang;C.L.;Shieh;Y.R.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
26.Low cost flip chip bumping technologies

机译：低成本倒装凸块技术
- 作者：Wong C.L.;How J.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
27.Measurement of thermally induced warpage of BGA packages/substrates using phase-stepping shadow moire

机译：使用相移阴影波纹测量BGA封装/基板的热致翘曲
- 作者：Wang;Y.Y.;Hassell;P.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
28.Mechanics of interfacial delamination under hygrothermal stresses during reflow soldering

机译：回流焊接过程中在湿热应力下的界面分层机理
- 作者：Lin;T.Y.;Tay;A.A.O.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
29.Microelectronics-challenges and changes in the next 15 years

机译：微电子学在未来15年的挑战和变化
- 作者：Bierhenke H.;Wieder A.W.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
30.A low cost approach to CSP based on meniscus bumping, laser bonding through flex and laser solder ball placement

机译：一种基于弯月面撞击，通过弯曲和激光焊球放置进行激光键合的低成本CSP方法
- 作者：Kallmayer;C.;Azadeh;R.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
31.A novel coupling agent based on Zn-Cr chemistry for enhanced moulding compound to leadframe adhesion and improved popcorn resistance

机译：一种基于锌-铬化学的新型偶联剂，用于增强模塑化合物对引线框架的附着力并改善耐爆玉米花
- 作者：Lee;C.;Parthasarathi;A.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
32.Acoustic microscopy reveals IC packaging hidden defects

机译：声学显微镜发现IC封装隐藏的缺陷
- 作者：Ong S.H.;Tan S.H.;Tan K.T.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
33.Numerical simulation of the flip-chip underfilling process

机译：倒装芯片底部填充过程的数值模拟
- 作者：Tay A.A.O.;Huang Z.M.;Wu J.H.;Cui C.Q.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
34.Recent advances in surface and thin film analysis methods for application to packaging problems

机译：用于包装问题的表面和薄膜分析方法的最新进展
- 作者：Von Criegern;R.;Budde;K.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
35.The optimum thermal design of microchannel heat sinks

机译：微通道散热器的最佳散热设计
- 作者：Zhimin W.;Fah C.K.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
36.The role of surface morphology on interfacial adhesion in IC packaging

机译：表面形态对IC封装中界面附着力的作用
- 作者：Lee;C.;Rasiah;I.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
37.Thermal characterisation and heat transfer analysis of a wire bond chip-on-board package

机译：引线键合板上芯片封装的热特性和传热分析
- 作者：Pang;H.L.J.;Toh;K.C.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
38.Thermal management of packaged IC by experimentally verified finite element modeling

机译：通过实验验证的有限元建模对封装IC进行热管理
- 作者：Pape;H.;Beyfuss;M.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
39.Thermal stress analysis of direct chip attach electronic packaging assembly

机译：直接芯片连接电子封装组件的热应力分析
- 作者：Pang;H.L.J.;Tan;T.I.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
40.Processing and reliability of flip-chip on board connections

机译：倒装芯片板上连接的处理和可靠性
- 作者：Collier P.A.;Teo K.H.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
41.New chip scale package with CTE matching to the board

机译：新的芯片级封装，CTE与电路板匹配
- 作者：Schueller R.D.;Geissinger J.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
42.Ideal state of high density electronic packaging view from wiring technology-from human brain to LSI and electronic packaging on circuit boards

机译：从布线技术（从人脑到LSI）以及电路板上的电子封装的观点来看，高密度电子封装的理想状态
- 作者：Otsuka;K.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
43.The future of microelectronics and photonics and the role of mechanics and materials

机译：微电子和光子学的未来以及力学和材料的作用
- 作者：Suhir;E.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
44.Performance and reliability of a cavity down tape BGA package

机译：凹形胶带BGA封装的性能和可靠性
- 作者：Schueller R.D.;Aeschliman D.;Chiew T.H.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
45.Designing a fluid pump for microfluidic cooling systems in electronic components

机译：设计用于电子组件中微流体冷却系统的流体泵
- 作者：Tay;F.E.H.;Li;H.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
46.A study on accelerated preconditioning test

机译：加速预处理测试的研究
- 作者：Sun Y.;Wong E.C.;Ng C.H.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
47.An experimental investigation on the correlation between testing cycles and delamination of plastic ball grid array packages under thermal cycling with high humidity

机译：高湿度热循环下塑料球栅阵列封装测试周期与分层之间相关性的实验研究
- 作者：Ricky Lee;S.-W.;Yan;C.C.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
48.Effect of package construction on thermal performance of plastic IC packages

机译：封装结构对塑料IC封装热性能的影响
- 作者：Bhandarkar;N.;Mhaisalkar;S.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
49.High performance liquid epoxy encapsulant for advanced semiconductor package

机译：用于高级半导体封装的高性能液体环氧密封剂
- 作者：Kanaji;K.;Mizuike;K.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
50.Laminar flow through microchannels used for microscale cooling systems

机译：层流通过用于微型冷却系统的微通道
- 作者：Jiang;X.N.;Zhou;Z.Y.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年
51.Reflowable anisotropic conductive adhesives for flipchip packaging

机译：用于倒装芯片包装的可回流各向异性导电胶
- 作者：Sea T.Y.;Tan T.C.;Peh E.K.
- 会议名称：《Electronic Packaging Technology Conference, 1997. Proceedings of the 1997 1st》 | 1997年