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王栋(编译);
桂林电子科技大学机电工程学院;
SnPb焊点; 高密度封装; 失效分析; 无铅焊点; 用户群; 球栅阵列封装; 金属间化合物; 印制电路板;
机译:高密度封装无铅焊点失效分析
机译:用于高密度封装的无铅焊点的可靠性测试和数据分析
机译:高密度封装无铅焊点可靠性设计
机译:低温无铅焊料(SnBiAg)的高密度封装的可靠性测试和失效分析
机译:用于高级封装应用的无铅焊点的电迁移和热迁移可靠性。
机译:通过提高供氧量可以实现高密度封装的胰岛的长期生存能力和功能
机译:从焊点冶金学角度研究高密度电子封装对板互连的可靠性
机译:高密度3D TsOp堆栈封装NEpp FY11总结报告。
机译:用于封装电子组件的高密度LTCC封装结构及其高密度LTCC材料
机译:具有高密度触点的无铅集成电路封装及其制造方法
机译:具有高密度触点的无铅集成电路封装
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