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IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3
IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3
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1.
Design, Materials, and Assembly Process of High-Density Packages with a Low-Temperature Lead-Free Solder (SnBiAg)
机译:
低温无铅焊料(SnBiAg)的高密度封装的设计,材料和组装工艺
作者:
Jerry Gleason
;
Valeska Schroeder
;
Gregory Henshall
;
John Lau
;
Walter Dauksher
;
Bob Sullivan
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
2.
All Polyimide Thin Multi-Layer Substrate
机译:
所有聚酰亚胺薄多层基板
作者:
Shoji Ito
;
Shoichi Takenaka
;
Takaharu Hondo
;
Masahiro Okamoto
;
Osamu Nakao
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
3.
Corrosion Factor and Effects of Tin - Zinc Lead-Free Solder on Copper Substrate in Environmental Tests
机译:
环境试验中锡锌无铅焊料对铜基底的腐蚀因子及影响。
作者:
Hirokazu Tanaka
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
4.
Use of Novel Adhesive-lined CCL Material in Single-pressed Multi-layer Circuit Boards with Inner Via-Holes in all Layers
机译:
内衬新型覆铜板材料在所有层均具有内部通孔的单压多层电路板上的使用
作者:
Daisuke Kanaya
;
Shuji Maeda
;
Keiko Kashihara
;
Kenji Ogasawara
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
5.
The Property Research and Applications of Vertical Pulse Copper Plating
机译:
垂直脉冲镀铜的性能研究与应用
作者:
Su Peitao
;
Su Zhangsi
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
6.
A Performance Simulation Tool for Bipolar Pulsed PCB Plating
机译:
用于双极性脉冲PCB电镀的性能仿真工具
作者:
Gert Nelissen
;
Bart Van den Bossche
;
Luc Wanten
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
7.
Maximizing Lead Free Wetting
机译:
最大化无铅润湿
作者:
Richard Lathrop
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
8.
The Use of SAC Solder and Pb-Free Lead Materials in the Repair Scenario
机译:
在维修方案中使用SAC焊料和无铅铅材料
作者:
Mark Woolley
;
Jae Choi
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
9.
Next Generation High Density Build-Up PKG Substrate
机译:
下一代高密度堆积PKG基板
作者:
Takashi Shuto
;
Kenji Takano
;
Kazuya Arai
;
Munekazu Shibata
;
Junichi Kanai
;
Kaoru Sugimoto
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
10.
System in Package: Identified Technology Needs from the 2994 iNEMI Roadmap
机译:
封装系统:从2994 iNEMI路线图中确定技术需求
作者:
James Mark Bird
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
11.
Novel Material having Low Transmission Loss and Low Thermal Expansion designed for High Frequency Multi-layer Printed Circuit Board Applications
机译:
具有低传输损耗和低热膨胀性的新型材料,专为高频多层印刷电路板应用而设计
作者:
Hiroaki Fujiwara
;
Hiroharu Inoue
;
Shoji Hashimoto
;
Mitsuhiro Nishino
;
Kiyotaka Komori
;
Tatuo Yonemoto
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
12.
'Bridging the Gap' - Technical Capabilities of a Direct Plate PTH Process
机译:
“弥合差距”-直接印版PTH工艺的技术能力
作者:
Richard Retallick
;
Hyunjung Lee
;
Ying (Judy) Ding
;
Timothy Spencer
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
13.
Characterization of Acid Copper Plating Solution for Via-Filling
机译:
通孔填充酸性镀铜液的表征
作者:
Hideki Hagiwara
;
Hideo Homma
;
Ryoichi Kimizuka
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
14.
Flexible PCB Plating Through Hole Considerations, Experiences and Solutions
机译:
柔性PCB镀通孔的考虑因素,经验和解决方案
作者:
Neil Patton
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
15.
What makes the IPC Roadmap Unique?
机译:
是什么使IPC路线图具有独特性?
作者:
John T. Fisher
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
16.
Development of the High Thermal Conduction Laminates for Large Current Board
机译:
大电流板用高导热层压板的开发
作者:
M. Ito
;
H. Yamanaka
;
M. Hattori
;
Y. Takahashi
;
Jun Kanai
;
M. Yonekura
;
M. Kamata
;
K. Fukushima
;
H. Takahashi
;
Y. Takezawa
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
17.
New Circuit Formation Technology for High Density PWB
机译:
高密度PWB的新电路形成技术
作者:
Ryoichi Watanabe
;
Hong Won Kim
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
18.
Reliability and Requirement of HDI Blind Hole
机译:
HDI盲孔的可靠性和要求
作者:
Ma Zhibin
;
Ye Liting
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
19.
New Circuit Formation Technology for High Density PWB
机译:
高密度PWB的新电路形成技术
作者:
Ryoichi Watanabe
;
Hong Won Kim
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
20.
Novel Polyimide Build-up Material for Fine-line Fabrication
机译:
用于精细生产线的新型聚酰亚胺积层材料
作者:
Takashi Itoh
;
Shigeru Tanaka
;
Kanji Shimoosako
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
21.
New Concept Multi-Layer FPC 'SBic' For High-Density Device Mounting
机译:
用于高密度设备安装的新型多层FPC'SBic'概念
作者:
Toshiaki Chuma
;
Toshio Komiyatani
;
Mikihiko Ishibashi
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
22.
Site-Specific Measurement of Cathodic Pulse Shape and Plating Current Density for Optimization of Pulse Plating Lines
机译:
阴极脉冲形状和电镀电流密度的现场特定测量,以优化脉冲电镀线
作者:
Detlev Nitsche
;
Stefan Gerhold
;
Nasser Kanani
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
23.
The Property Research and Applications of Vertical Pulse Copper Plating
机译:
垂直脉冲镀铜的性能研究与应用
作者:
Su Peitao
;
Su Zhangsi
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
24.
The European Roadmap
机译:
欧洲路线图
作者:
Michael Weinhold
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
25.
Reliability and Requirement of HDI Blind Hole
机译:
HDI盲孔的可靠性和要求
作者:
Ma Zhibin
;
Ye Liting
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
26.
Roadmap to Compliance: The Role of Electronic Data Exchange in Supporting the European Union RoHS and WEEE Directives
机译:
合规路线图:电子数据交换在支持欧盟RoHS和WEEE指令中的作用
作者:
Richard Kubin
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
27.
What makes the IPC Roadmap Unique?
机译:
是什么使IPC路线图具有独特性?
作者:
John T. Fisher
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
28.
The Use of SAC Solder and Pb-Free Lead Materials in the Repair Scenario
机译:
在维修方案中使用SAC焊料和无铅铅材料
作者:
Mark Woolley
;
Jae Choi
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
29.
All Polyimide Thin Multi-Layer Substrate
机译:
所有聚酰亚胺薄多层基板
作者:
Shoji Ito
;
Shoichi Takenaka
;
Takaharu Hondo
;
Masahiro Okamoto
;
Osamu Nakao
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
30.
A Performance Simulation Tool for Bipolar Pulsed PCB Plating
机译:
用于双极性脉冲PCB电镀的性能仿真工具
作者:
Gert Nelissen
;
Bart Van den Bossche
;
Luc Wanten
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
31.
Conductive Polymer Imaging For Communications and Electronics
机译:
通信和电子学的导电聚合物成像
作者:
Richard Mosses
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
32.
'Bridging the Gap' - Technical Capabilities of a Direct Plate PTH Process
机译:
“弥合差距”-直接印版PTH工艺的技术能力
作者:
Richard Retallick
;
Hyunjung Lee
;
Ying (Judy) Ding
;
Timothy Spencer
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
33.
Flexible PCB Plating Through Hole Considerations, Experiences and Solutions
机译:
柔性PCB镀通孔的考虑因素,经验和解决方案
作者:
Neil Patton
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
34.
Corrosion Factor and Effects of Tin - Zinc Lead-Free Solder on Copper Substrate in Environmental Tests
机译:
环境试验中锡锌无铅焊料对铜基底的腐蚀因子及影响。
作者:
Hirokazu Tanaka
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
35.
Japan's JISSO Technology Roadmaps
机译:
日本慎重考虑
作者:
Henry H. Utsunomiya
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
36.
Lead-Free Solder Flip Chips on FR-4 Substrates with Different Assembly Processes and Materials
机译:
具有不同组装工艺和材料的FR-4基板上的无铅焊料倒装芯片
作者:
David Geiger
;
Dongkai Shangguan
;
Jonas Sjoeberg
;
Todd Castello
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
37.
Novel Material having Low Transmission Loss and Low Thermal Expansion designed for High Frequency Multi-layer Printed Circuit Board Applications
机译:
具有低传输损耗和低热膨胀性的新型材料,专为高频多层印刷电路板应用而设计
作者:
Hiroaki Fujiwara
;
Hiroharu Inoue
;
Shoji Hashimoto
;
Mitsuhiro Nishino
;
Kiyotaka Komori
;
Tatuo Yonemoto
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
38.
Next Generation High Density Build-Up PKG Substrate
机译:
下一代高密度堆积PKG基板
作者:
Takashi Shuto
;
Kenji Takano
;
Kazuya Arai
;
Munekazu Shibata
;
Junichi Kanai
;
Kaoru Sugimoto
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
39.
20μm Prepreg Substrates for Ultra-Thin Insulated Single-Layer
机译:
用于超薄绝缘单层的20μm预浸料基板
作者:
Shinichiro Tachibana
;
Daisuke Matsude
;
Yasuyuki Kimura
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
40.
Perspectives on Repaired Lead-Free Solder Joints
机译:
修复无铅焊点的观点
作者:
Richard Colfax
;
Matthew OKeefe
;
Patricia Amick
;
David Kleine
;
Steve Vetter
;
Dale Murry
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
41.
Novel Polyimide Build-up Material for Fine-line Fabrication
机译:
用于精细生产线的新型聚酰亚胺积层材料
作者:
Takashi Itoh
;
Shigeru Tanaka
;
Kanji Shimoosako
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
42.
New Improved Polyimides for Increased Reliability
机译:
新型改进的聚酰亚胺可提高可靠性
作者:
David Bedner
;
Gayle Baker
;
William Varnell
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
43.
Qualification of ALIVH-G Boards for Handset Assembly
机译:
ALIVH-G手机组装板的资格
作者:
Mumtaz Y. Bora
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
44.
Roadmap to Compliance: The Role of Electronic Data Exchange in Supporting the European Union RoHS and WEEE Directives
机译:
合规路线图:电子数据交换在支持欧盟RoHS和WEEE指令中的作用
作者:
Richard Kubin
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
45.
Site-Specific Measurement of Cathodic Pulse Shape and Plating Current Density for Optimization of Pulse Plating Lines
机译:
阴极脉冲形状和电镀电流密度的现场特定测量,以优化脉冲电镀线
作者:
Detlev Nitsche
;
Stefan Gerhold
;
Nasser Kanani
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
46.
Understanding the Impact of Accelerated Temperature Profiles on Lead-Free Soldering
机译:
了解加速温度曲线对无铅焊接的影响
作者:
John L. Evans
;
Julius Martin
;
Charles Mitchell
;
Bjorn Dahle
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
47.
Effects of Cooling Slopes in Lead Free Reflow
机译:
冷却坡度对无铅回流焊的影响
作者:
Marc Apell
;
Tad Formella
;
Alden Johnson
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
48.
Conductive Polymer Imaging For Communications and Electronics
机译:
通信和电子学的导电聚合物成像
作者:
Richard Mosses
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
49.
Optimization of Lead-Free Soldering Processes for Volume Manufacturing
机译:
批量生产中无铅焊接工艺的优化
作者:
Dongkai Shangguan
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
50.
Lead-Free Solder Flip Chips on FR-4 Substrates with Different Assembly Processes and Materials
机译:
具有不同组装工艺和材料的FR-4基板上的无铅焊料倒装芯片
作者:
David Geiger
;
Dongkai Shangguan
;
Jonas Sjoeberg
;
Todd Castello
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
51.
Semiconductor Technology ITRS Roadmap
机译:
半导体技术ITRS路线图
作者:
Alan Allan
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
52.
Environmentally Friendly Low Transmission Loss Base/Multilayer Materials
机译:
环保,低传输损耗的基础/多层材料
作者:
Hiroshi Shimizu
;
Kenichi Tomioka
;
Shinji Tsutikawa
;
Nobuyuki Minami
;
Yasuhiro Murai
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
53.
New Concept Multi-Layer FPC 'SBic' For High-Density Device Mounting
机译:
用于高密度设备安装的新型多层FPC'SBic'概念
作者:
Toshiaki Chuma
;
Toshio Komiyatani
;
Mikihiko Ishibashi
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
54.
Improving Printed Circuit Board Plating with Eductor Agitation
机译:
通过喷射搅拌改善印刷电路板电镀
作者:
Charles Schultz
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
55.
Reliability Test and Failure Analysis of High-Density Packages with a Low-Temperature Lead-Free Solder (SnBiAg)
机译:
低温无铅焊料(SnBiAg)的高密度封装的可靠性测试和失效分析
作者:
John Lau
;
Walter Dauksher
;
Jerry Gleason
;
Valeska Schroeder
;
Gregory Henshall
;
Bob Sullivan
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
56.
The European Roadmap
机译:
欧洲路线图
作者:
Michael Weinhold
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
57.
Japan's JISSO Technology Roadmaps
机译:
日本慎重考虑
作者:
Henry H. Utsunomiya
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
58.
20μm Prepreg Substrates for Ultra-Thin Insulated Single-Layer
机译:
用于超薄绝缘单层的20μm预浸料基板
作者:
Shinichiro Tachibana
;
Daisuke Matsude
;
Yasuyuki Kimura
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
59.
Internal Strain Free Homogeneous Glass Fabrics for High Performance HDI Boards
机译:
高性能HDI板的内部无应变和均质玻璃纤维
作者:
Shinji Yoshikawa
;
Yoshinori Gondoh
;
Yasuyuki Kimura
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
60.
Reliability Testing Results of Surface Mounted Lead Free Soldering Materials and Processes
机译:
表面安装无铅焊接材料和工艺的可靠性测试结果
作者:
Sammy Shina
;
Bob Farrell
;
John Goulet
;
Phil Lauzier
;
Ralph Lombardo
;
Donald Abbott
;
Fred Dimock
;
Rob DiMatteo
;
Liz Harriman
;
Greg Morose
;
Tom Buck
;
Don Longworth
;
David Pinsky
;
Amit Sarkhel
;
Roger Benson
;
Karen Walters
;
Carl Ulmer
;
Richard Anderson
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
关键词:
lead free;
visual testing;
reliability testing;
thermal cycling;
design of experiments;
61.
New Improved Polyimides for Increased Reliability
机译:
新型改进的聚酰亚胺可提高可靠性
作者:
David Bedner
;
Gayle Baker
;
William Varnell
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
62.
Perspectives on Repaired Lead-Free Solder Joints
机译:
修复无铅焊点的观点
作者:
Richard Colfax
;
Matthew OKeefe
;
Patricia Amick
;
David Kleine
;
Steve Vetter
;
Dale Murry
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
63.
Qualification of ALIVH-G Boards for Handset Assembly
机译:
ALIVH-G手机组装板的资格
作者:
Mumtaz Y. Bora
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
64.
System in Package: Identified Technology Needs from the 2994 iNEMI Roadmap
机译:
封装系统:从2994 iNEMI路线图中确定技术需求
作者:
James Mark Bird
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
65.
Reliability Testing Results of Surface Mounted Lead Free Soldering Materials and Processes
机译:
表面安装无铅焊接材料和工艺的可靠性测试结果
作者:
Sammy Shina
;
Bob Farrell
;
John Goulet
;
Phil Lauzier
;
Ralph Lombardo
;
Donald Abbott
;
Fred Dimock
;
Rob DiMatteo
;
Liz Harriman
;
Greg Morose
;
Tom Buck
;
Don Longworth
;
David Pinsky
;
Amit Sarkhel
;
Roger Benson
;
Karen Walters
;
Carl Ulmer
;
Richard Anderson
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
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2005年
关键词:
lead free;
visual testing;
reliability testing;
thermal cycling;
design of experiments;
66.
Semiconductor Technology ITRS Roadmap
机译:
半导体技术ITRS路线图
作者:
Alan Allan
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
67.
Reliability Test and Failure Analysis of High-Density Packages with a Low-Temperature Lead-Free Solder (SnBiAg)
机译:
低温无铅焊料(SnBiAg)的高密度封装的可靠性测试和失效分析
作者:
John Lau
;
Walter Dauksher
;
Jerry Gleason
;
Valeska Schroeder
;
Gregory Henshall
;
Bob Sullivan
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
68.
Understanding the Impact of Accelerated Temperature Profiles on Lead-Free Soldering
机译:
了解加速温度曲线对无铅焊接的影响
作者:
John L. Evans
;
Julius Martin
;
Charles Mitchell
;
Bjorn Dahle
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
69.
Use of Novel Adhesive-lined CCL Material in Single-pressed Multi-layer Circuit Boards with Inner Via-Holes in all Layers
机译:
内衬新型覆铜板材料在所有层均具有内部通孔的单压多层电路板上的使用
作者:
Daisuke Kanaya
;
Shuji Maeda
;
Keiko Kashihara
;
Kenji Ogasawara
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
70.
Characterization of Acid Copper Plating Solution for Via-Filling
机译:
通孔填充酸性镀铜液的表征
作者:
Hideki Hagiwara
;
Hideo Homma
;
Ryoichi Kimizuka
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
71.
Development of the High Thermal Conduction Laminates for Large Current Board
机译:
大电流板用高导热层压板的开发
作者:
M. Ito
;
H. Yamanaka
;
M. Hattori
;
Y. Takahashi
;
Jun Kanai
;
M. Yonekura
;
M. Kamata
;
K. Fukushima
;
H. Takahashi
;
Y. Takezawa
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
72.
Design, Materials, and Assembly Process of High-Density Packages with a Low-Temperature Lead-Free Solder (SnBiAg)
机译:
低温无铅焊料(SnBiAg)的高密度封装的设计,材料和组装工艺
作者:
Jerry Gleason
;
Valeska Schroeder
;
Gregory Henshall
;
John Lau
;
Walter Dauksher
;
Bob Sullivan
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
73.
Effects of Cooling Slopes in Lead Free Reflow
机译:
冷却坡度对无铅回流焊的影响
作者:
Marc Apell
;
Tad Formella
;
Alden Johnson
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
74.
Internal Strain Free Homogeneous Glass Fabrics for High Performance HDI Boards
机译:
高性能HDI板的内部无应变和均质玻璃纤维
作者:
Shinji Yoshikawa
;
Yoshinori Gondoh
;
Yasuyuki Kimura
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
75.
Environmentally Friendly Low Transmission Loss Base/Multilayer Materials
机译:
环保,低传输损耗的基础/多层材料
作者:
Hiroshi Shimizu
;
Kenichi Tomioka
;
Shinji Tsutikawa
;
Nobuyuki Minami
;
Yasuhiro Murai
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
76.
Optimization of Lead-Free Soldering Processes for Volume Manufacturing
机译:
批量生产中无铅焊接工艺的优化
作者:
Dongkai Shangguan
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
77.
Maximizing Lead Free Wetting
机译:
最大化无铅润湿
作者:
Richard Lathrop
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.3》
|
2005年
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