Avaya, Inc. Westminster, CO;
机译:研究纯无铅锡焊材料的微观结构和机械性能(SAC305和SAC405)
机译:引线框架芯片级封装(LF-CSP)中无铅焊料的界面反应和焊点可靠性
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机译:在维修方案中使用SAC焊料和无铅铅材料
机译:使用先前建立的材料模型,通过改变焊料量,间距和热范围,研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
机译:3D通过SAC305焊料合金的聚结行为在环氧复合材料中互连氮化硼网络作为增强导热率的桥接材料
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料和Sn / Pb共晶焊料的可安装性的比较。
机译:修复的铅锡/无铅焊点的振动测试(预印)