机译:3D通过SAC305焊料合金的聚结行为在环氧复合材料中互连氮化硼网络作为增强导热率的桥接材料
composites; epoxy; boron nitride; SAC305; thermal conductivity; 3D structure; coalescence;
机译:三聚氰胺泡沫支持的3D互连的硼氮化物纳米蛋白酶网络包封在环氧树脂中,以实现超级填充物负荷的显着的导热性增强
机译:用银纳米粒子原位烧结,在环氧基复合材料中施工3D氮化硼纳米液/银网络,银纳米粒子原位烧结
机译:一种有效的方法,用于构建具有环氧复合材料的3-D氮化硼网络,形成具有增强的热,电介质和机械性能的材料
机译:定向氮化硼片状环氧树脂/ h-BN复合材料,具有高导热性,可用于电子封装
机译:用于导电和/或导热材料的碳和氮化硼纳米复合材料。
机译:具有增强的导热率的PDMS样聚合物纳米复合材料的3D印刷:基于氮化硼的光固化系统
机译:3D通过SAC305焊料合金的聚结行为在环氧复合材料中互连氮化硼网络作为增强导热率的桥接材料