适用于高密度封装的失效分析技术及其应用

摘要

近阶段高密度封装速度非常迅速,在这种情况下失效分析面临的挑战越来越大。在现实角度来讲使用常规失效分析方案很难符合密度封装需求,所以需要根据实际情况调整分析方案和手法。本文对成像技术和 x 射线以及失效分析技术进行了研究,得出了高密度封装具有的整体优势。