高密度実装を支える部品技術: 電子部品の小型化と実用化動向

摘要

携帯電話に使用される高周波モジュールやカrnメラモジュールなどに用いられているるチップrn低抗体には小型化が強く求められる。本稿では．rnまず，日本の抵抗体産業の開発傾向に触れる。rn次に0402部品を使用する時のトピックスにつrnいて示す。よい実装性を保証するためには，抵rn抗部品だけではなく，テーピング，姓んだ，マrnウンタおよびプリント回蕗板への注意も必要でrnある。さらに，注意すべきなのが，ユーザー側rnにおける抵抗部品の保管条件である。一般的な，rn保管環境として姓，温度40℃以下，湿度30～rn50％に保つことが必要である。本年後半から，rn来年の始めに，0402抵抗部品の大量生産が始rnまる。