次世代ITを支えて新分野に進出ずる電子部品の技術動向：ネットワーク拡大に伴いシステムLSIと実装技術の進歩に連動した部品開発技術が重要

摘要

IT (Information Technology：情報技術）の進展が一段と加速している。 マーケットとしては一時的な落ち込みも見られたが、電子関連の技術的な方向性に変化はない。その方向は超高速化である。この方向性を維持していけるかどうかは次世代に向けた電子機器および電子機器の核となるシステムLSI 開発にかかっている。 そして、そのシステムLSIをはじめとした電子機器のシステム機能を支えるのが次世代電子部品である。 次世代機器の目標の1つは、膨大な画像を中心とした大量のデータ伝送技術にある。 その基本が超高周波化への対応技術。 この超高周波対応技術と、高密度実装技術の急速な進歩が電子部品のイメージを大きく変化させようとしている。ここでは、これから次世代に向けて、どのような電子部品が開発されようとしているのか、機器設計の課題とともに考えてみる。