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LSI封装、内插器、接口模块和信号处理LSI监测电路

摘要

一种LSI封装,包括:内插器,该内插器具有有利于与印刷接线板的连接的印刷接线板-连接接头和模块-连接端子,一部分模块-连接端子被分配作为内插器-点监测端子;安装在内插器上的信号处理LSI;和具有设置成对应于模块-连接端子的设置的多个内插器-连接端子和建立从信号处理LSI发送的信号的外部互连的传输线的I/F模块,一部分内插器-连接端子被分配作为模块-点监测端子。内插器-点和模块-点监测端子被构造成使监测电流流过以确认在信号处理LSI和接口模块之间的电触点。

著录项

  • 公开/公告号CN100382334C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社东芝;

    申请/专利号CN200410011496.9

  • 发明设计人 古山英人;滨崎浩史;

    申请日2004-12-24

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人付建军

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-02-19

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 31/0232 授权公告日:20080416 终止日期:20121224 申请日:20041224

    专利权的终止

  • 2008-04-16

    授权

    授权

  • 2005-09-07

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-07-13

    公开

    公开

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