安定したフリップチップ実装を実現。高密度化、薄板化対応にもすぐれる：フリップチップ対応ビルドアップパッケージ基板(F3s)

摘要

ビルドアップ基板であるF3s (For Flip-Chip Fiber-reinforced Substrate) は、フリップチップ対応を特徴としたビルドアップ多層板でパッケージ基板やMCM基板への適応を主眼において開発を行った当社の製品名称（登録商標）である。図にF3sイメージ図を示す。構造的には、多層コア部にビルドアップ層として繊維強化樹脂を用いたHDI層を2段まで積層することができる多層ビルドアップ基板である。